BBIN BBIN宝盈半导体芯片发展现状

　　我国已是世界最大的半导体消费国，本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年公司仅能满足本土芯片需求的26%左右，剩下的74%则由进口芯片解决。以下是半导体芯片发展现状。

　　由于电子产业的蓬勃发展，我国作为全球最大电子产品制造基地，现已是世界最大的半导体消费国，占50%以上全球芯片需求量，但90%的芯片依赖从美帝等国的进口。

　　这主要是因为中国本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎落后于世界20年，而半导体公司极度依赖规模和产品周期，因此一直处于追赶状态。其实早在2014年以前，中国有心想要做大做强本土半导体产业，但最后还是因产业生态环境、技术封锁等各种原因无果而终。

　　所以上述“半导体产业进入衰落期”之言并不适于国内半导体产业。基于2016年的产业报告，以及2017年初的政策发布，甚至可以说，半导体产业在国内是一个朝阳产业。

　　2016年的产业报告指出，在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。

　　国内半导体市场份额占全球比例已达56%以上，但销售额占比仅24%。截至2014 年，中国半导体市场规模占世界半导体份额已经由10年前的21%提升至56%，而2014年中国半导体销售额占世界半导体份额仅24%，消费额与销售量明显错配。大陆消耗了全球50%以上半导体，但销售额占比仅25%。

　　相关报告：2017-2022年中国半导体器件芯片行业市场发展现状及前景预测报告

　　在美国制裁中兴前，很多人并不清楚我国芯片产业的短板。残酷的事实表明，除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外，包括计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和 DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都是0。

　　而我国又是全球最大的芯片市场，为此不得不高度依赖进口，进口额高、贸易逆差大成为芯片产业难以撕掉的标签。据海关总署数据显示，2013年以来，集成电路年进口额便维持在2000亿美元以上，2017年达到2601亿美元。进出口贸易逆差也在不断扩大，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。

　　而今年年初，为了快速发展国内半导体产业，政策力度加大，目标计划到2030年使半导体产业所有主要领域的生产能力达到世界先进水平。采取的措施包括强制技术转让以换取市场准入，要求或“鼓励”国内企业采购本土产品，提供补贴以增强国企实力，并提供资金支持对外企的战略收购。用于补贴和收购的公共资金和受政府影响的私人资金预计达1500亿美元。

　　中国已是全球半导体最大的销售市场，而半导体芯片又被称为“工业粮食”，其对一个国家的重要性可想而知。因此，近年国家对行业的政策支持力度也是空前的。华泰证券认为，当前，我国半导体行业的发展正处于黄金时期。半导体行业进入以国内为主的新周期。我国半导体贸易逆差持续维持1600亿美元高位，进口替代是大势所趋。在此次贸易争端的条件下，相关领域将会受到国内政策的大力扶植，从而也有了中长线配置的逻辑和依据。

　　基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。例如，2014年，我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了国家级的集成电路产业基金；《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等；今年两会，集成电路更被列为“加快制造强国建设”五大产业之首。我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产规模。在政策与资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。

　　总而言之，中国半导体芯片及时进行战略上的调整，积极的向市场化迈进，充分体现它的向上活力，让业界看到新的希望。并且在国家政策支持下，以及大基金和地方资本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高。未来半导体新增长点主要来自：物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等应用。以上是笔者对半导体芯片发展现状分析。