BBIN BBIN宝盈半导体行业的现状是什么样子

　　根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2018年全球半导体（含分立器件、光电子、传感器、集成电路）市场规模高达4687.8亿美元，而2019年预计市场规模将超过5000亿美元。整个半导体产业中集成电路（IC）占81%，占比最大。

　　麦肯锡统计了2015-2019差不多380家半导体公司，真的能赚到钱的只有头部公司，这是一个赢家通吃的业务领域。按利润丰厚度来看全球前五是三星、 英特尔、台积电、高通、苹果。

　　IP/electronic design automation：只负责核心技术设计，不做生产制造。

　　Integrated Device Manufacturers(IDM) 芯片制造商（例如：三星、德州仪器）主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

　　无厂半导体公司 Fabless semiconductor company（例如：高通、联发科、华为海思、威盛、瑞昱） 只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包给晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的公司。

　　晶圆代工Wafer或晶圆专工Pure-play Foundry（例如：台积电、联电）不自行从事产品设计与后端销售的公司，接受其他无厂半导体公司委托、专门从事半导体晶圆制造或负责制造、封装或测试的其中一个环节；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。

　　产业链其他模块还有Equipment, Materials(non-wafer), Assembly-testing-services.

　　中国是全世界拥有新建或计划建设的芯片工厂数量最多的国家，预计到 2020 年至 2021 年，中国在芯片制造设备上的支出将超过其他国家。中国最大的芯片代工厂中芯国际集成电路制造有限公司近期第二次提高了其资本支出，2020 年的资本支出将达到 67 亿美元。7 月 31 日，中芯国际还发布公告称将与北京经济技术开发区管委会订立合作框架文件，生产 28 纳米及以上集成电路芯片。

　　即便这样，2019年全球半导体收入4183亿美元，仅中国进口芯片超过3000亿美元，是进口金额排第一的商品。芯片自主化重要性不言而喻。排名第二是原油2800亿美元，能源安全也是一大课题，国家大力发展电动车原因之一也是减少消费用油（下次抽空看看油转电的影响）。

　　数据统计，我国芯片行业缺口达 30 万。预计到 2021 年，全行业人才需求规模约为 72.2 万人，换句线 年，我国芯片行业仍然存在 26.1 万人的缺口。国内的芯片半导体公司对外部人才的依赖性很强，业内高端的芯片人才绝大多数拥有海外背景，他们往往都是被挖来的，本土化芯片人才较少。

　　武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）分别成立于 2017 年和 2019 年，是国内半导体行业的中坚力量。武汉弘芯团队拥有丰富的 14 纳米及 7 纳米以下节点 FinFET 先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。这两家被曝从台积电聘请了 100 多位资深工程师和经理，开出的薪水多达台积电的 2 到 2.5 倍。