半导体行业点评报告：企业级SSD供不应求模组厂影响力不断提升BBIN BBIN宝盈

　　指数方面：据闪存市场数据，2024年第14周DRAM指数延续此前回调趋势，NAND指数则持续上涨，DRAM/NAND指数单周分别-0.42%/+1.26%。价格方面：Flash wafer价格持平不变，DDR价格小幅下调；渠道市场方面，消费端SSD和内存需求被涨价限制，现货渠道市场全面倒挂流速缓慢，SATA SSD和内存条价格小幅下调，PCIe SSD行情相对稳定；行业市场方面，由于原厂good die资源价格持续上行，512Gb NAND Flash Wafer涨至4美元以上，行业SSD价格跟随资源上调，内存价格持平不变；嵌入式方面，低容量eMMC价格小幅下调，高容量Flash和LPDDR价格持续上涨。

　　4月3日中国台湾发生7.3级地震，据TrendForce，因该地区大多晶圆代工厂都位属震度四级的区域，加上减震措施较为领先，多家大厂都在停机检查后迅速复工，对产能端影响较小。DRAM方面，南亚科Fab3A（负责20/30nm制程产品，最新1βnm正在开发中）以及美光林口厂（负责1βnm，后续有HBM生产计划）受地震影响较大，其余厂区多半在停机检查后陆续复工，力积电、华邦电等大厂未受影响；晶圆代工方面，台积电包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20均位在震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响尚未量产的2nm制程，因此预计短期营运不受影响，但可能因机台受潮需重新购置，造成资本支出小幅度增加。

　　聚焦NAND Flash市场，企业级SSD方面，据闪德资讯4月2日报道，由于AI服务器和数据中心建设拉动存储需求强劲，企业级SSD供不应求，三星计划将2024Q2价格调升20%-25%，幅度可观。eMMC方面，据集邦咨询3月28日报道，中国智能手机品牌为此波需求主要来源。由于部分供应商已减少供应此类别产品，中国模组厂出货大幅提升。买方为满足生产需求，开始扩大采用模组厂方案，未来中国模组厂有望持续提高对智能手机客户的eMMC渗透率。整体来看，Q2eMMC合约价预估季增10~15%。随着板块产品价格的持续复苏，以及国内相关厂商市场竞争力逐渐增强，相关公司有望充分受益，受益标的：

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