芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜BBIN BBIN宝盈集团

　　2024年是Aspencore第四年做中国IC设计Fabless100排行榜，今年也是此奖项首次设置Top 10 EDA榜，期望通过对数千家国内半导体公司的研发能力、创新能力、技术领先性和应用设计能力等多方面指标的综合评估，业界可以了解不同公司之间的相对竞争力；另一方面，该排行榜也反映了中国IC设计行业整体的发展趋势，有助于对不同领域的发展方向进行预测和分析。

　　与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿线多家知名企业成功商用。芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，通过不断地创新研发和应用迭代，已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，也为完善国内Chiplet 产业链生态圈担负起重任。

　　MCUAI芯片、电源管理PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频通信网络传感器链。

　　100榜单 /

　　IC设计Fabless100排行榜”公布，锐成芯微凭借在IP领域的持续创新能力和竞争优势，获得行业与评审广泛认可，继2023年初次上榜后，再次

　　榜单 /

　　4月1日下午，全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了

　　”奖项 /

　　近日，备受瞩目的上海市产业技术创新大会顺利召开，会上揭晓了备受期待的《

　　」榜单。凭借领先的架构设计能力和独特的产品创新优势，超星未来成功入选。

　　」 /

　　创新 /

　　均报告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI

　　市场 /

　　CEO、上海市新锐创业企业奖获者、上海市互联网+大赛铜奖获得者。他致力于打造

　　产业的持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。 友台

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