BBIN BBIN宝盈2023年中国半导体材料行业上市企业市值排行榜（附榜单）

　　中商情报网讯：截止2023年12月29日，半导体材料行业17家上市公司市值共计2116.85亿元。7家上市公司市值超100亿元。

　　其中，沪硅产业市值最高达475.81亿元，天岳先进、雅克科技排名第二和第三，市值分别为283.91亿元、265.23亿元，立昂微、江丰电子、有研硅、有研新材、华海诚科、清溢光电、神工股份进入前十，依次排名第4-10名。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料市场前景及机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

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