2014-20年中国半导体材料市场分析与行业调查报告BBIN BBIN宝盈集团

　　2014-2020年中国半导体材料市场分析与行业调查报告,未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。

　　博思数据发布的《2014-2020年中国半导体材料市场分析与行业调查报告》共十四章，报告旨在为者或企业管理者提供一个关于半导体材料产品的及其市场前景的深度分析，为者和企业管理人传递正确的 经营理念和选择，提供一个中立、全面的指南手册，为半导体材料产品市场提供一个可供参照的标准。从而可以科学的帮助企业取得较高的收益。报告 在全面系统分析半导体材料产品市场的基础上，按照专业的评估方法，站在第三方角度客观公正地对半导体材料产品的进行评价。为企业的决策提供了 重要的依据。

　　如ICInsight公司，认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2013年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%.依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增长达11%.所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。

　　ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。

　　从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2013年手机出货量18亿台，同比增长3.3%，其中智能手机9.58亿台，同比增长39.9%.而2013年Tablet出货量1.79亿台同比增长50%.IDC等预测2014年全球手机出货量为18.9亿台，同比增长4.9%，其中智能手机12.44亿台，同比增长29.8%.而2014年Tablet出货量2.63亿台，同比增长46.7%.

　　市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。

　　从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。

　　其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个线mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。

　　在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。

　　半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2013年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。

　　之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，2.5D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。

　　然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。

　　第二节 2013年中国半导体分立器件制造业最新数据统计与监测分析（按季度更新）

　　图表：由100m玻璃背板及30m聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例

　　图表：2010-2013年中国半导体分立器件制造业亏损企业数量及亏损面情况变化图

　　图表：2010-2013年半导体分立器件制造业累计从业人数及增长情况对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业不同规模企业分布结构图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业不同所有制企业比例分布图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业主营业务收入与上年同期对比表

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业收入前五位省市比例对比表

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业销售收入排名前五位省市对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业收入前五位省区占全国比例结构图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业主营入同比增速前五省市对比 单位：千元

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业利润总额及与上年同期对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市统计表 单位：千元

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市对比图

　　图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额增长幅度最快的省市统计表 单位：千元

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业从业人数与上年同期对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产总计及与上年同期对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市统计表

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产总计前五省市资产情况对比图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市分布结构图

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产增长幅度最快的省市统计表 单位：千元

　　图表：2013年1-12月中国半导体分立器件制造业资产增速前五省市资产总计及增长趋势

　　图表：2005－2013-2013年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率情况

　　本报告详述了半导体材料产品的行业概况、市场发展现状及半导体材料产品市场发展预测（未来五年市场供需及市场发展趋势），并且在研究半导体材料市场竞争、 原材料、客户分析的基础上，对半导体材料行业前景及价值进行了研究，并提出了我们对半导体材料产品的建议。

　　本报告以定量研究为主，定量与定性研究相结合的方法，深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息，采用统计图表等多种形式将研究结果清晰、直观的展现出来，多方位、多角度保证了报告内容的系统性和完整性，为企业的发展和对半导体材料的提供了决策依据。