A股半导体核心个股名单汇总BBIN BBIN宝盈集团

　　②半导体硅片：沪硅产业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；

　　③抛光：安集科技（CMP 化学机械抛光液）、鼎龙股份（CMP 全流程材料）；

　　④特种气体：中船特气、金宏气体、华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气；

　　⑧封装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材（颗粒塑封料）、德邦科技；

　　⑦光刻机：张江高科：持股上海微电子，国内唯一量产光刻机企业；茂莱光学：公司生产半导体 DUV 光学透镜，用于光刻机光学系统照明、曝光模块，已应用于国产光刻机中；奥普光电：光刻机光源资产注入预期；福晶科技：光学器件，供货 ASML；

　　⑧后道设备：精测电子（光刻量测设备）、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、和林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备（封装设备）；

　　③AI芯片：AI 推理芯片：寒武纪；GPU：海光信息、景嘉微；CPU：龙芯中科；FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电；

　　④存储芯片：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正；存算一体芯片：罗普特、恒烁股份、欧比特；存储封测：太极实业、深科技；

　　⑤Chiplet：芯原股份、通富微电（产业链调研，中长期看好，即将放量）、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、甬矽电子（高端先进封测）、伟测科技；

　　⑥SoC：国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、翱捷科技；

　　②闪存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、同有科技；