2024年BBIN BBIN宝盈又一MCU赛道爆火

　　Statista数据显示，2022年全球工控及自动化市场规模达2343亿美元，预计2026年将达到3396亿美元，未来4年CAGR达9.7%。根据中国工控网，2021年我国工业自动化市场规模达2530亿元，

　　同时，受益于物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等市场需求旺盛以及国家产业政策扶持，MCU芯片市场规模迅速增长。根据IC Insights预测，在2021年至2026年期间，MCU总出货量将以3.0%的复合年增长率增长，预计到2026年MCU总出货量将达到358亿片。

　　随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、锂电设备、新能源汽车、机器人等科技含量更高的新兴产业逐渐崭露头角，MCU作为工业自动化所必需的零部件，也势必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向发展，从而带动工控MCU的需求和性能不断升级。

　　2024年4月9日，由深圳市芯师爷科技有限公司主办、第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）协办、深圳市半导体行业协会支持的“第二届工控MCU技术及应用创新论坛”，将于深圳福田会展中心1号馆M3会议室正式举办，聚焦“工业智联 芯启未来”两大核心，打造专业展示与高效交流平台，为产业人士带来沉浸感受工业创新成果与芯片产业深度融合的酣畅体验，为工业智造新时代MCU发展注入新动能。

　　作为链通产业链交流的行业风向标，本次论坛汇集芯片设计、供应链、终端客户等产业上下游企业和专家学者，携手超150位工业精英现场璀璨绽放，带来贯穿工控MCU产业链的前沿创新成果，助力相关企业加快形成新质生产力，塑造高质量发展新引擎。

　　本届大会邀请到恩智浦高级市场经理李唐山，意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部 (MDRF) 市场经理霍笋，上海贝岭工业市场总监冒晶晶，ESD保护专家赖大伟，喆塔科技产品总监赵明辉，航顺芯片副总经理刘生等在内的众多产业专家亲临现场，持续输出最前瞻的专家观点、最权威的产业分析、最新鲜的研究成果，帮助产业凝萃最新风向。

　　李唐山，毕业于西安交通大学，工学硕士，于2013年加入前飞思卡尔。在嵌入式工业市场营销、应用、支持领域有十多年经验，对半导体产业、生态环境、客户市场有着丰富行业经验和敏锐理解。目前主要负责恩智浦大中华区的工业应用市场营销和业务拓展。

　　霍笋-意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部 (MDRF) 市场经理

　　霍笋（Sunny HUO），意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF）市场经理，拥有十余年嵌入式领域技术与市场经验。目前专注于STM32MPU微处理器产品线及生态拓展，致力于推动STM32MPU产品在中国市场的广泛应用与发展。

　　冒晶晶，半导体行业15年工作经历，聚焦工业控制、新能源市场多年，曾任职于华润微电子、中电海康等国内大型公司，对功率半导体、电源管理、MRAM相关产品线具有丰富市场及应用经验。

　　赖大伟，拥有超过15年高可靠性及静电保护设计产业经验，曾先后任职于TSMC、GF、NXP等多家半导体企业。此外，还是超160项国际专利 (美国、欧洲和中国) 以及多篇IEEE顶级期刊的第一作者/通讯作者。

　　赵明辉，喆塔科技产品总监，拥有10年半导体行业经验，5年大数据架构设计与数字化转型落地经验。

　　刘生（Ellison），本科毕业于哈尔滨工程大学电子工程系，获学士学位，后来于香港大学中国商学院获得市场与营销管理硕士学位，工业与信息化部集成电路领军人才5期班学员。职业生涯从技术开发起步，后来转向技术支持及销售和市场等岗位，拥有25年的半导体行业经验。

　　先后供职于欧美半导体公司( Avnet, ON Semi, Synaptics, FPC)，及本土半导体公司（深圳芯海科技），现为深圳航顺芯片技术研发有限公司副总经理，负责市场与销售的相关工作。具有深厚的工科背景，对手机及周边等消费类市场、个人健康医疗市场(POCT)以及MCU的其他细分应用有深刻理解和丰富的经验。带着在欧美公司习得的经验和方法论来服务国内半导体公司，为国产半导体产业的发展贡献微薄之力。

　　2024年，半导体产业正迎来新开局：为了迎合日益增长的半导体产品需求，半导体行业正在进行由创新技术推动的转型。第二届工控MCU技术及应用创新论坛集结全球领先企业、卓越领袖与前沿专家，交流探讨前沿趋势，借鉴学习业内优秀企业方法论，促进研发创新、降本增效，助力工控MCU成长。

　　半导体行业迎接反弹，MCU厂商积极开拓新市场，“求变”成为2023年的注脚，更预示着2024年的发展方向。然而，行业格局“内卷”，旧经验、旧办法站不住脚，必须探索多重创新路径，方能落地生根。第二届工控MCU技术及应用创新论坛打造工控MCU产业生态交流场域，站在平台视野之上面对迷雾、纵览全局，通过产业链间的紧密交流，找出“新增量”路径。

　　第二届工控MCU技术及应用创新论坛深度链接供需端，集结芯片设计、供应链、渠道、终端客户等产业上下游企业汇聚一堂，携手共探高质量发展之路，实现优质资源互补，重新塑造产业合作生态。

　　作为亚洲极具规模和影响力的电子信息博览会，中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE）已成为全球电子信息产业触探前沿技术的打卡之地。

　　今年CITE2024阵容同样豪华，中国电子、华为、TCL、海信、天马微电子、龙腾光电、中芯国际、联发科、国芯晶源、上海华力集团、上海迈铸半导体、上海微电子、京创先进、潮州三环、风华高科、四川永星、广州飞虹、是德科技、朝阳电源、同泰怡、人大金仓、申威、中孚、金山办公、麒麟、江波龙、富士胶片、新华三、金士顿、国鑫、三峡星、云道智造等企业集体亮相，百余款新锐技术、产品领衔首发，还有CITE品牌创新主题馆、数字贸易生态馆、基础电子馆、电子信息产业应用馆等展馆等待打卡，看点十足。