未来半导体 8月31BBIN日重要芯闻

　　BBIN bbinBBIN bbin半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

　　由于汽车芯片短缺，不少OEM的生产线被迫关闭。在新冠疫情导致汽车需求激增之际，晶圆厂如何快速提高晶圆产量近日，知名咨询机构麦肯锡对此做了调研。文章认为主要的制约因素不是缺乏产能，而是缺乏先进的半导体，这些半导体可以实现先进的驾驶辅助系统和联网汽车功能，如在线导航和信息娱乐。形势如此严峻，一些汽车制造商已停止生产某些汽车或放慢生产线的速度。其他OEM正在制造汽车外壳，等待稍后添加需要半导体的系统。还有一些公司推出的汽车去除了一些功能，这与长期以来的定律背道而驰，即你无法交付一辆汽车99%的功能。

　　# 机构：半导体行业正步入十年来最严重的低迷期，预计9月底砍单潮将会更多

　　据巴伦周刊8月30日报道，由于芯片行业形势严峻，花旗集团预计会出现更多警示情况。亚德诺已经表示订单取消率略有上升，而台积电、瑞萨等主要半导体厂商均已发出库存过高警告。半导体行业正在步入至少十年来最严重的低迷期。鉴于经济衰退和库存增加，可能是自2001年以来最糟糕的衰退期。由于交期时间仍然很长，但很多企业尚未发现销路库存过剩的问题，预计9月底半导体砍单潮会更多。

　　市调机构集邦科技（TrendForce）昨（30）日发布最新报告指出，第2季全球智能手机产量约2.92亿支，季减6%，并较去年同期衰退5%，主因大厂优先调节库存，加上大陆封控使得需求更恶化。就品牌排名来看，三星仍位居龙头，苹果居次，其后依序为，OPPO、小米、vivo等大陆品牌。

　　8月31日，浙江康代智能科技有限公司宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖独家领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度。康代智能主营产品包括自动光学检测系统（AOI），自动外观检测系统（AVI）以及配套的数据管理和软件服务，并提供自动光学检测解决方案、自动外观检测解决方案、选配方案、产品升级方案及技术与维保服务等，用于检测高密度互连板、挠性板、刚挠结合板以及IC载板等多种印刷线路板存在的缺陷。

　　近日，上海优睿谱半导体设备有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由弘卓资本领投，银珠资本、南京信达诚惠及合肥众余等跟投。优睿谱成立于2021年，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。2022年6月初，优睿谱首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200交付客户，这是国内半导体量测设备公司首次实现FTIR设备交付。

　　近日，眉山博雅新材料股份有限公司（“博雅新材”）完成逾4亿元D轮融资，本轮融资由福建创投领投，长江证券、川发展、深投控、苍海资本跟投。博雅新材是一家集人工合成晶体材料研发，生产，加工和销售的高科技企业。公司拥有完整的闪烁晶体的晶体生长、晶体加工及封装的能力，可提供晶锭、晶段、晶体条、及晶体阵列等专业的晶体解决方案。此次融资后，加快成为世界核医学影像探测材料龙头企业，还将继续多元化产品结构，加强对碳化硅等第三代半导体材料、高端光学加工业务、高性能钽酸锂晶体材料的生产投入，目标是将博雅新材打造成为全球领先的晶体新材料行业独角兽企业。

　　# 台积电美国亚利桑那州主要工厂建设完成：将生产 5nm 芯片，供货苹果、英伟达、高通等

　　据外媒31日报道，据相关人士透露，台积电在美国亚利桑那州的新工厂建设主要设施建设完成，该厂建成后采用 5nm 制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达 20000 片，客户包括英伟达、高通和苹果等。台积电于 2020 年 5 月份宣布，将 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂，该工厂从去年 6 月开始动工建设，预计将于 2024 年投产。

　　近日，专注于数模混合信号链芯片设计的上海傅里叶半导体有限公司宣布完成新一轮融资，由兴业银行集团、福创投、海鲲资本以及旭海资本共同参与，傅里叶半导体将进一步利用资本效应加速拓展产品品类和应用领域，尤其是在车规级音频功放芯片量产方面，有望填补国内空白。

　　近日，广东巨风半导体有限公司完成针对汽车产业方的战略轮融资，本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本领投，广汽资本联合，募集资金将重点投入车规级产品线的布局和开拓。巨风半导体专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、IPM等业务，产品已成功应用于白色家电、工业变频、汽车等众多领域。

　　8月29日，在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上，容泰半导体（江苏）有限公司集成电路芯片级（CSP）封装（二期）项目宣布开工建设。

　　企查查信息显示，8月30日，成都比亚迪半导体有限公司成立，法定代表人为陈刚，注册资本1亿元人民币。经营范围包含：集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由比亚迪等间接共同持股。

　　据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

　　据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。返回搜狐，查看更多