华为传来大消息!半导体领域最新成果亮相：EDA取得重要突破!BBIN BBIN宝盈集团

　　前段时间，华为公开表示要“突破技术瓶颈”，打破西方厂商在EDA(电子设计自动化)领域的垄断。

　　大家要知道，EDA软件在半导体行业的发展中扮演着重要角色，在全球范围内占据重要地位。

　　要知道，EDA不仅包含了设计功能，还扩展到芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等环节。

　　现在的EDA，可以说是一个集成的平台，拥有完整的设计、验证、物理实现流程。

　　未来，EDA的发展趋势将是提高整体效率，实现从数字芯片到模拟芯片再到混合信号芯片的全流程集成化，实现数据共享统一化以及算法优化等目标。

　　但国产EDA厂商在全流程和先进工艺上还不够强大，仅能在局部或小范围中实现替代，在全球市场中仅占有1%的份额。

　　幸好，近年来，政府对半导体产业的支持力度不断增加，随着产业的成熟，国产EDA厂商的市场份额有望进一步增加。

　　就在上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为展出了基于计算和存储能力的EDA解决方案。

　　它覆盖研发、生产、供应和运营环节的半导体电子解决方案，其中包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等具体应用。

　　据了解，华为展示的EDA解决方案主要基于其内部的计算、存储和网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求。

　　在AI工具辅助提升生产质量检测方面，华为联合了博涵智能、中科创达、聚时科技等产业伙伴，共同打造面向电子、新能源和半导体的AI质检方案。

　　同时，华为还提供了基于其大数据平台底座的YMS良率管理系统的联合解决方案，最大支持10P级数据处理能力。

　　对于我国来说，EDA芯片设计软件的国产化对于芯片领域的突破具有重要意义，其意义与光刻机制造的国产化同等重要。