半导体材料发展面临五道BBIN BBIN宝盈坎

　　中化新网讯“近年来，我国半导体材料企业产品技术水平和研发能力持续提升，产业规模不断壮大，自给能力逐渐增强，产品国际市场占有率逐步提高。然而，当前行业仍存在研发投入不足、技术水平有待提升、同质化竞争严重、高端人才匮乏、产业链供应链不完善五大问题，需各方共同努力，逐一破解。”近日，在北京召开的第四届中国电子气体发展高峰论坛上，北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司总经理康劲博士对目前我国半导体材料行业面临的五方面问题进行了深入分析，并提出建议。

　　一是研发投入不够充分，创新动力有待加强。多年来，尽管国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，但整个行业研发投入相较于半导体产业发达地区仍有较大差距。我国半导体材料行业尚处于初期发展阶段，抗风险能力不足，销售盈利难以支撑所需的巨额研发投入，尚未形成“销售—研发—销售”的正循环，研发投入短期难以回本，需要进一步提高产业的自主创新能力和核心竞争力。

　　二是提升产业技术水平仍需各方努力。我国半导体材料部分产品虽然取得一定技术突破，实现了大批量应用，国内市场份额不断扩大，但企业规模小、技术研发和产品迭代能力弱的局面仍未改变。国内半导体材料企业进入高端市场的门槛不断推高，完全依靠自主研发投入，很难实现快速发展。国家引导，企业和社会各方面的持续、大力度投入，是半导体材料产业技术提升和新技术、新产品开发的关键。

　　三是企业同质化竞争日趋严重。当前，我国半导体材料行业企业小而散、同质化竞争问题日趋严重，企业效益大幅下滑。通过市场机制引导产业资源整合，鼓励企业兼并重组，充分发挥各自核心竞争力，开展产能合作，是解决产品同质化问题的路径之一。同时，要鼓励企业加大技术创新力度，走差异化发展道路。

　　四是高端人才极其匮乏，制约产业创新发展。我国半导体材料行业的高学历、高技能人才仍然相对稀缺，产业专业人才难以满足行业需求。需加强高等院校与行业之间的合作，鼓励在读学生提前进入企业实习，企业和高校联合建设技术创新平台。同时，还要大力发展职业培训和继续教育，培养本土人才团队。

　　五是产业链供应链不完善，产业发展存在瓶颈。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现。半导体材料产业链上下游企业需重视超高纯原材料和辅助配套材料及部件的技术创新和产业布局，半导体制造企业应加强与国内半导体材料企业联合，促进对国产原材料的技术开发和在半导体制造中大量应用，努力建设自主可控的半导体材料供应链。

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