BBIN BBIN宝盈半导体材料业务逆势增长188%光电芯片市场迎来新机遇

　　鼎龙股份在2023年实现了26.67亿元的营收，较去年同期下降了2.00%。而归属于母公司股东的

　　在光电半导体材料及芯片业务方面，鼎龙股份2023年实现了8.57亿元的营收，同比增长了18.8%。

　　由于公司在研发方面的持续投入，以及产业园建设等因素，2023年的期间费用率有所上升，影响了公司的业绩表现。销售、管理、研发和财务费用率同比均有所增长。

　　鼎龙股份在半导体材料平台上不断取得进展，抛光垫、显示材料、光刻胶等方面均有突出表现，部分产品已经开始批量销售或通过客户认证。

　　尽管短期内公司业绩受到费用率提升的影响，但预计鼎龙股份将继续在半导体材料领域保持快速增长。同时，需关注下游需求、产能建设以及产品研发等方面的风险。

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