BBIN BBIN宝盈集团日本未来 3 年斥 39 万亿日元扶持半导体行业

　　IT之家 4 月 12 日消息，根据 Nikkei News 报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，

　　该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年 3.9 万亿日元（IT之家备注：当前约 1844.7 亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。

　　相比之下，美国将在五年内 7.1 万亿日元（当前约 3358.3 亿元人民币），但只占其国内生产总值的0.21%，不到日本的三分之一。

　　未来五年，法国的支出将达到 7000 亿日元（当前约 331.1 亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.2%；德国的支出为 2.5 万亿日元（当前约 1182.5 亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.41%。

　　日本对半导体产业的 3.9 万亿日元后续可能还涉及追加预算，不过需要注意的是其中只有5000 多亿日元是直接资金补贴，而其它资源基本上来自 GX 债券。

　　日本政府目前已经已开始发行这种债券，用于经济绿色转型，以在 2050 年前实现净零排放。GX 债券预计将在未来十年内筹集约 20 万亿日元，并利用碳税收入偿还。

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