2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打BBIN造汽车芯片多元化国产替代方案

　　近日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办，本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。

　　李清庐在演讲中提到，成立十年来，杰发科技以SoC为突破，现已成功打造汽车芯片多元化国产替代方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大产品线，实现了汽车芯片全车覆盖，领先于国内自主汽车芯片厂商。在为客户提供的产品方案中，杰发科技的产品可组合搭配，比如SoC芯片可搭配MCU和功放，MEMS产线的胎压芯片也可搭配MCU形成非常完整的一体化方案，从而为客户带来更加便捷多元化的产品形态。

　　从最早的一款芯片一条业务线开始做起，到现如今杰发科技四条产品线具有丰富的产品系列和料号，并且具备10-15年的稳定供应链保障，国产汽车芯片厂商真正走出了自己的发展道路。目前，杰发科技的所有产品线都已通过车规级认证，且每条产品线至少完成两代以上的量产迭代，被客户和市场高度认可和肯定。

　　面对百年一遇的汽车工业革命，从传统燃油车到新能源车，从功能汽车到智能汽车，汽车芯片厂商面临时代给予的挑战和机遇。李清庐表示，杰发科技在此轮浪潮中，率先完成了所有产品线的长远布局和规划，以快速适应并引领汽车电子电气架构的未来变革，更好地助力中国市场新能源智能网联汽车的爆发式增长。

　　作为国产车规MCU领航者，杰发科技MCU产品线x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC784x系列作为中间力量，再到未来基于M7内核的AC787x系列拥有高算力大Pin角主打域控制器角色，形成了汽车MCU领域全覆盖。李清庐表示，杰发科技希望凭借长远的产品战略规划和丰富多样的MCU产品线为中国汽车“新四化”发展贡献一份力量。

　　李清庐表示，从底层的芯片、开发环境和开发工具的搭配，到中间层的多种操作系统，再到上层的软件、应用、算法及第三方生态的搭配，杰发科技可为客户提供一体化稳定高效的Turn key解决方案，从而加速客户量产进程，减少客户的开发成本和周期。

　　杰发科技专注于汽车电子芯片领域十年，与全球主流整车厂和Tier 1保持深入密切的合作，目前全球有7000万辆车搭载杰发科技SoC芯片，累计BBIN bbin出货量达2亿颗。未来，在全球汽车半导体新环境、新背景、新业态下，杰发科技将始终保持高研发投入，充分发挥技术优势，与产业链上下游企业共建汽车电子的良好生态。

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