陕西源杰半导体BBIN科技股份有限公司发行上市申请经审议通过！

　　9月9日，上交所2022年第74次上市委员会，审议会议上，陕西源杰半导体科技股份有限公司，发行上市申请经审议通过！目前已进入注册流程。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司是一家从事半导体晶圆生长、晶圆加工、芯片制造、芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。公司产品涵盖从2.5G、10G、25G以及更高速率激光器芯片，BBIN bbin拥有完整独立的自主知识产权，建立多条从MOCVD外延生长、晶圆制造、芯片生产、自动测试的先进生产线，产品广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G移动通信网络等。

　　经过多年稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列，公司中高端激光器芯片产品出货量已超千万只，已成为国内光通信行业领军光芯片制造商，一定程度上能弥补国家高速率光芯片缺失的现状。

　　源杰半导体生产基地项目位于沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东，总建筑面积5万平方米，总9.5亿元，现有员工500余人，主要建设用于光电通讯半导体芯片和器件的研发生、生产、销售于一体的半导体生产基地。

　　一直以来，沣西新城抢抓秦创原总窗口建设的重大机遇，不断健全“政产学研金用”全要素服务，构建“科技型中小企业-高新技术企业-科技小巨人-瞪羚企业-独角兽企业”企业梯队培育体系，精准服务，解决企业发展过程中在政策、资金、人才、市场等全方位发展需求，助力企业上市跑出加速度。

　　下一步，沣西新城将全力推动秦创原成果转化加速器示范区建设，推进创新链、产业链、资本链、人才链、服务链深度融合，让更多创新企业在秦创原落地生根、开花结果。返回搜狐，查看更多