您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

现代科技感半导BBIN BBIN宝盈集团体背景图

发布日期:2024-04-16 01:22 浏览次数:

  下载,作品以半导体背景为主题而设计,可作为现代科技感半导体背景图,计算机芯片,未来科技,半导体,背景图等主题背景图片使用,现代科技感半导体背景图编号13090093,格式JPG,尺寸5824x3264像素5824x3264像素,大小25.39 MB,欢迎会员进行下载。

  1、一张图片的打印出来的实际尺寸是由电子图片的像素和分辨率共同决定的,像素(Pixel)是指构成图片的小色点,分辨率(单位DPI)是指每英寸(Inch)上的像素数量,可以看做是这些小色点的分布密度;像素相同时,分辨率越高则像素密度越大,实际打印尺寸越小,图像也越清晰;

  2、尺寸计算结果与您所选的分辨率有关,请根据您的实际用途及图片支持的最大分辨率进行选择并查看结果;

  3、下方结果图片显示的是作品的预览图,显示结果仅供参考,以作品原图为准。





020-88888888