半导体的龙头股有哪些？（名BBIN BBIN宝盈集团单）

　　士兰微600460：龙头。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发。

　　长电科技600584：龙头。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业基金合伙企业、北京华泰新产业成长基金等交易对方。

　　三安光电600703：龙头。公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区注册成立一个或若干项目公司，总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

　　深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

　　中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

　　TCL科技000100：半导体显示业务(包括华星光电和华显光电)、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用业务群；2、服务业务(3个板块)互联网应用及服务、销售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及业务；3、创投及业务。

　　甘化科工000576：拟以自有资金6299.43万元，按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权，受让完成后，公司占锴威特总股本13.4038%。

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