上周创业板指数上涨3.74%，上证综指上涨0.74%，深证综指上涨4.03%，中小板指上涨4.37%，万得全A上涨2.42%，申万半导体行业指数上涨8.44%，半导体行业指数行情优于所有主要指数。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨7.9%，半导体材料板块上周上涨5.5%，分立器件板块上周上涨8.0%，半导体设备板块上周上涨10.1%，封测板块上周上涨5.7%，半导体制造板块上周上涨10.3%。
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
三星智能戒指Galaxy Ring首次在MWC 2024展示，AI或重燃可穿戴商机，看好大厂入局后智能戒指渗透率提升。三星在MWC 2024首次展示Galaxy Ring，产品内圈具有多个传感器，可以监测心率、血氧饱和度、步数等健康数据，产品预计年内面世。作为新一代智能穿戴设备，智能戒指的产品形态、重量比普通戒指的平均重量更轻，舒适度优于现有腕上智能设备。由于手指处的皮肤透光性更好、设备佩戴更贴合，且血液、血流信息更加丰富，智能戒指具备较高的生物信息采集效率，是健康监测的较佳选择。除健康监测功能外，苹果、三星的有关专利表明其有望成为空间交互传感器和现有智能设备协同。智能戒指市场目前仍处于萌芽期，我们认为三星的入局有望加速市场教育，加速产品渗透率提升。
华为P70预计发售在即，产业链或迎来双击，建议关注。华为P70系列预计发售在即（P60于23年3月末发布），据媒体报道，新机在影像/卫星通讯/外观等领域有升级，值得期待。2023年Mate60系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point数据显示，2024年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增，我们认为考虑到华为品牌“王者归来”，在手机品牌中结构性增长，相关产业链有望迎来双击行情。
供给侧，半导体先进封装材料需求旺盛，AI拉动叠加国产替代，2024年有望较快速增长。2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。进入2024年，受到新产能建设节奏影响（例如和远气体，新产能于24年2月27日公告取得试产通知书），预计板块迎来增长之年。其中半导体先进封装受到下游AI需求拉动，国内先进封装产能（如长电先进/盛合京微等）扩产速度预计快于传统封装，先进封装材料考虑到国产替代的趋势，预计2024年有望较快速增长。
1）半导体设计：汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微
2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
1. 本周观点（02/26-03/01）：三星智能戒指亮相MWC，华为P70产业链主题机会值得把握
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
三星智能戒指Galaxy Ring首次在MWC 2024展示，AI或重燃可穿戴商机，看好大厂入局后智能戒指渗透率提升。三星在MWC 2024首次展示Galaxy Ring，产品内圈具有多个传感器，可以监测心率、血氧饱和度、步数等健康数据，产品预计年内面世。作为新一代智能穿戴设备，智能戒指的产品形态、重量比普通戒指的平均重量更轻，舒适度优于现有腕上智能设备。由于手指处的皮肤透光性更好、设备佩戴更贴合，且血液、血流信息更加丰富，智能戒指具备较高的生物信息采集效率，是健康监测的较佳选择。除健康监测功能外，苹果、三星的有关专利表明其有望成为空间交互传感器和现有智能设备协同。智能戒指市场目前仍处于萌芽期，我们认为三星的入局有望加速市场教育，加速产品渗透率提升。
华为P70预计发售在即，产业链或迎来双击，建议关注。华为P70系列预计发售在即（P60于23年3月末发布），据媒体报道，新机在影像/卫星通讯/外观等领域有升级，值得期待。2023年Mate60系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point数据显示，2024年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增，我们认为考虑到华为品牌“王者归来”，在手机品牌中结构性增长，相关产业链有望迎来双击行情。
供给侧，半导体先进封装材料需求旺盛，AI拉动叠加国产替代，2024年有望较快速增长。2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。进入2024年，受到新产能建设节奏影响（例如和远气体，新产能于24年2月27日公告取得试产通知书），预计板块迎来增长之年。其中半导体先进封装受到下游AI需求拉动，国内先进封装产能（如长电先进/盛合京微等）扩产速度预计快于传统封装，先进封装材料考虑到国产替代的趋势，预计2024年有望较快速增长。
1、英美等10国建立6G无线、电动自行车用锂电池充电强制性国家标准，或今年出台（央视）；
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。
全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。
从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%
。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。
半导体产业宏观数据：美国半导体工业协会（SIA）数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
：2024年1月，中国半导体（SW）行业指数下降22.98%，费城半导体指数（SOX）上升5.91%。
涨幅居前三名分别为品牌消费电子（-13.61% ）、面板（-14.54% ）和半导体设备（19.45%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-29.39%）、光学元件（-28.67%）和其他电子（-25.43%）。
2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。
4. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期
整体芯片交期趋势： 1月，全球芯片交期持续改善，但行业库存仍有调整，部分细分品类交期波动明显。
：从1月各供应商看，PMIC等模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂，MOSFET、IGBT等功率器件交期持续改善，地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显，存储价格持续回升。
：从企业订单需求看，整体市场需求复苏缓慢，厂商订单相对疲软，库存波动明显。
，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，-4.31%。逻辑、模拟板块公司存货周转天数同比上升，分别为+21.55%，+34.13%
，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.02.27)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR资源价格上涨。渠道市场方面，近期渠道市场需求较淡，倒挂现象持续存在，现货贸易wafer氛围浓烈，减少了成品制造，资源成本上涨助推渠道SSD和内存价格。行业市场方面，继1月部分行业客户积极备货后，节后行业整体需求平淡，不过部分行业资源成本仍在上扬，SSD成品端价格持平为主，市场倒挂压力加剧。本周行业SSD基本持平，内存价格小幅上涨。嵌入式市场方面，原厂资源控货涨价但成品端价格小幅下修，嵌入式Flash行情重新进入博弈阶段，LPDDR4X供应趋紧，现货市场嵌入式价格本周持平。
上游资源方面，本周NAND Flash Wafer和DDR资源价格上涨
，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格为6.40/6.90/3.55/1.85美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为3.20 /2.80/1.55/1.30/0.75美元。
，近期渠道市场需求较淡，倒挂现象持续存在，现货贸易wafer氛围浓烈，减少了成品制造，
，继1月部分行业客户积极备货后，节后行业整体需求平淡，不过部分行业资源成本仍在上扬，SSD成品端价格持平为主，市场倒挂压力加剧。本周行业SSD基本持平，内存价格小幅上涨。
，原厂资源控货涨价但成品端价格小幅下修，嵌入式Flash行情重新进入博弈阶段，LPDDR4X供应趋紧，
：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。
服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM) 容量、性能和功耗的要求不断增加。
PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开始增加搭载 AI 的 PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。
Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。
汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI 的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。
2024年一季度存储价格预判：24Q1 整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。
：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，
他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。
5.1.2. 数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，重点关注XR市场相关标的
在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，台式机独立显卡占比增长了37.4%。专注智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大受益于消费电子的复苏。
根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。
5.1.3. 模拟芯片：国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行
在过去的一个月(01.25-02.26)模拟芯片厂商股价涨跌不一，大部份厂商股价上行。其中德州仪器/亚德诺/MPS/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价涨跌幅为-1.1%/-4.2%/+17.7%/+3.7%/+3.1%/-0.2%。
部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。.
DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场份额持续增加，从19.6%提升至23.3%。
国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q4季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现下滑的态势，TI的模拟领域营收为31.20亿美元，同比-12%，嵌入式处理领域实现营收7.52亿美元，同比-10%。
在过去的一个月(01.25-02.26)大部份功率器件厂商股价走低，仅小部分厂商股价出现上涨。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed/瑞萨电子/罗姆半导体近一月股价涨跌幅为-3.5%/-1.6%/+6.7%/-25.3%/-4.1%/-2.4%。
中国汽车工业协会发布汽车产销数据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和2693.8万辆，同比分别增长10%和10.8%。预计2023年我国汽车总销量为3000万辆左右，其中乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源汽车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。
5.1.5. 射频芯片：海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长
海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长。1）稳懋：2023年第四季合并营收为新台币48.68亿元，优于原先的预期，较前一季成长17%，较去年同期成长38%。除了Wi-Fi客户主要备货期已过之外，其余的产品皆有二位数成长，同时得力于产能利用率自上一季的50%上升到60%，使得第四季营业毛利率自上一季的 22.1%上升到 29.4%，营业净利率也自上一季的1.7%回升到13.1%；2）Qorvo：23Q4营收实现同比增长，24Q1公司营收指引中值9.25亿美元(9- 9.5亿美元)，同比+46.20%/环比-13.87%。
5.1.6. CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价
受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，23年11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。
5.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%
据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。
1月，行业产能利用率低迷，订单有所好转。根据芯八哥预计，日月光2023年平均产能利用率约为60-65%，24年1月产能利用率为60-65%，预计2月订单上升。长电科技1月产能利用率约70-80%，预计2月订单维持稳定。通富微电AI相关订单上升，1月产能利用率达75-85%，预计2月订单维持稳定。华天科技需求有复苏迹象，1月产能利用率也达到85%。
AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。
今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析， 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。
5.4 . 设备材料零部件：1月，可统计设备中标数量27台，招标数量27台
5.4.1. 设备及零部件中标情况：1月可统计设备中标数量同比出现下滑
2024年1月，可统计设备中标数量27台，同比-46%，其中薄膜沉积设备中标2台，同比-50%；辅助设备1台，同比持平；检测设备2台，同比-93.10%；刻蚀设备7台，同比+75%。
。其中，薄膜沉积设备2台，同比+100%；刻蚀设备7台，同比+600%；其他设备15台。
2024年1月，国内半导体零部件可统计中标共14项，同比-54.84%。
主要为电气类10项，为北方华创、英杰电气中标，机械类1项，为菲利华中标，气液。线项，为汉钟精机、北京北方华创真空技术有限公司中标 。
2024年1月，国外半导体零部件可统计中标共21项，同比-40.00%。
主要为光学类8项，机械类2项，电气类1项，气液/线项。分公司来看，Newport和蔡司可统计中标零部件最多，为5项，Pfeiffer 2项，Elliott Ebara Singapore 4项，EBARA 1项，Inficon 1项，VAT 2项，MKS 1项。
5.4.2. 设备招标情况：1月可统计设备招标数量27台，同比-46%
2024年1月，可统计设备中标数量27台，同比-46%，其中薄膜沉积设备中标2台，同比-50%；辅助设备1台，同比持平；检测设备2台，同比-93.10%；刻蚀设备7台，同比+75%。
2020-2024年1月，华虹华力可统计招标设备共3589台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、152台刻蚀设备、388台热处理设备等。
6.1. 消费电子：1月AI成PC市场新增长点，关注苹果MR新品对供应链影响
其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
6.6. 服务器：AI服务器及上游核心芯片需求维持稳定，看好2024年市场增长
上周（02/24-03/02）海外各重点指数涨跌不一，绝大部份小幅震荡，费城半导体指数增幅最大。其中SOX Index涨幅最大为6.8%，HSLI Index跌幅最大为0.9%。费城半导体指数表现优于其余指数。
上周（02/24-03/02）标普500行业指数有涨有跌，半导体及其设备指数领涨。
其中半导体及其设备指数涨幅最大为6.0%，保健设备与服务指数跌幅最大为2.5%。半导体及其设备指数表现优于其余标普500行业指数。
上周（02/26-03/01）半导体行情优于所有主要指数，领跑趋势明显。上周创业板指数上涨3.74%，上证综指上涨0.74%，深证综指上涨4.03%，中小板指上涨4.37%，万得全A上涨2.42%，申万半导体行业指数上涨8.44%，半导体行业指数行情优于所有主要指数。
半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨7.9%，半导体材料板块上周上涨5.5%，分立器件板块上周上涨8.0%，半导体设备板块上周上涨10.1%，封测板块上周上涨5.7%，半导体制造板块上周上涨10.3%。
上周半导体板块跌幅前10的个股为：芯联集成-U，复旦微电，力芯微，华岭股份，杰华特，芯源微，北京君正，沪硅产业，华天科技，扬杰科技。
回购股份减少注册资本：公司回购股份将用于减少注册资本，回购资金总额不低于人民币6,000万元（含），不超过人民币12,000万元（含），回购价格不超过人民币30元/股（含），回购资金来源为公司自有资金。
公司对截至2023年12月31日公司及子公司的应收票据、应收账款、其他应收款、存货、合同资产等资产进行了减值测试，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年确认的各项减值准备合计为1,334.04万元。
业绩快报：报告期内，公司实现营业总收入69,526.51万元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润6,407.56万元，同比减少25.82%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,222.58万元，同比减少49.20%。报告期末，公司财务状况良好，总资产198,743.39万元，较报告期初增加4.40%；归属于母公司的所有者权益131,773.22万元，较报告期初增加2.66%。
公司新增全资子公司宁波泰芯微电子有限公司为募集资金项目“研发中心建设项目”的实施主体，以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、宁波。
于以集中竞价交易方式回购公司股份方案暨推动公司“提质增效重回报”：本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励，以及维护公司价值及股东权益并用于出售。回购资金总额不低于人民币7,500.00万元（含）、不超过人民币15,000.00万元（含）。
2024年2月27日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份741,100股，已回购股份占公司总股本的比例为0.08%，回购成交的最高价为13.45元/股，最低价为12.88元/股，支付的资金总额为人民币9,775,472元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
于以集中竞价交易方式首次回购公司股份：公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过12个月，使用不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万元的自有资金，回购价格不超过人民币40元/股，以集中竞价交易方式回购公司部分已发行的人民币普通股（A股），择机用于实施员工持股计划或股权激励。.
公司于近日完成了注册资本及法定代表人工商变更登记手续，并换领了新的营业执照，现公司法定代表人为石磊先生，注册资本为1,516,825,349元。
以集中竞价交易方式回购公司股份：本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购股份的资金总额不低于人民币4,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含），回购股份的价格不超过人民币31.53元/股（含）。
业绩快报：报告期内，公司实现营业收入1,885,551,967.01元，同比增加21.72%；实现归属于母公司所有者的净利润618,662,209.80元，同比减少3.53%，主要系交易性资产公允价值变动影响所致；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润599,303,180.25元，同比增加15.97%。
业绩快报：报告期内，公司实现营业收入257,631.03万元，较上年同期增长10.80%；营业利润25,667.32万元，较上年同期下降14.20%；利润总额为25,418.36万元，较上年同期下降13.65%；归属于上市公司股东的净利润为23,184.66万元，较上年同期下降12.08%。
以集中竞价交易方式首次回购公司股份：2024年2月28日，公司通过集中竞价交易方式首次回购股份220,000股，占公司目前总股本比例为0.0325%，回购的最高价为23.81元/股、最低价为22.70元/股，已支付的总金额为5,149,527元（不含交易费用）。
以集中竞价交易方式回购公司股份的方案：本次回购资金总额不低于人民币1500万元（含）且不超过人民币2500万元（含）。按回购金额上限2500万元（含）、回购价格上限每股25.93元进行测算，若全部以最高价回购，预计回购股份数量约为96.41万股，约占公司目前总股本的0.15%。
以集中竞价交易方式回购股份：公司拟采用集中竞价交易的方式回购股份并减资注销，回购资金总额人民币5,000万元（含）至10,000万元（含）；回购价格：不超过人民币70元/股（含）。
截至2024年2月29日，公司通过股份回购专用账户以集中竞价方式实施回购公司股份累计数量80,000股，占公司当前总股本80,000,000股比例为0.10%，最高成交价为37.71元/股，最低成交价为34.07元/股，交易总金额为2,861,754.00元（不含交易费用）。本次回购符合相关法律、行政法规的要求，符合公司既定的回购方案。
截至2024年2月29日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份762,300股，占公司目前总股本的比例为0.2872%，成交的最低价格为人民币39.70元/股，成交的最高价格为人民币59.80元/股，支付的总金额为人民币39,992,680.11元（不含交易费用），本次回购符合公司回购方案及相关法律法规的要求。
截至2024年2月29日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份131,569股，占公司总股本55,887,596股的比例为0.2354%，回购成交的最高价为44.96元/股，最低价为35.09元/股，支付的资金总额为人民币4,947,592.54元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
截至2024年2月29日，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已累计回购股份10,447,004股，占公司总股本的比例约为1.25%，购买的最高价为8.80元/股、最低价为7.81元/股，已支付的总金额为87,652,064.90元（不含交易费用）。
截至2024年2月29日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）通过集中竞价交易方式累计回购股份2,266,454股，占公司总股本的比例为0.24%，购买的最高价为14.12元/股，最低价为12.88元/股，已支付的总金额为人民币30,467,821.12元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
截至2024年2月29日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份9,676,874股，占公司总股本418,300,889股的比例为2.3134%，回购成交的最高价为83.80元/股，最低价为39.00元/股，支付的资金总额为人民币677,765,544.42元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
截至2024年2月29日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份738,701股，占公司总股本的比例为0.1719%，购买的最高价为61.15元/股、最低价为43.96元/股，支付的金额为人民币40,353,042.51元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
截至2024年2月29日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,218,219股，占公司总股本442,249,758股的比例为0.7277%，回购成交的最高价为38.77元/股，最低价为22.80元/股，支付的资金总额为人民币100,062,741.68元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
被判无罪，福建晋华赢得美国司法部诉讼。在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司列为对国家安全构成威胁的黑名单五年多后，美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定该公司无罪。其最新的裁决可能会缓和拜登政府为保护美国技术而采取的积极起诉行动。回顾该案件，早期美光科技在美国加州联邦法庭起诉联电与福建晋华，称联电通过美光员工窃取其知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交由福建晋华，该行为侵害美光的商业秘密。最终法官的结论是，美国检察官未能证明福建晋华盗用了美国最大存储芯片制造商美光科技公司的专有数据。
英特尔表示将进军Arm芯片领域。2月27日消息，近日在接受 Toms Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。英特尔希望在2030年成为全球第二大代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。为此英特尔将重新平衡其半导体业务，计划将产业链布局的50%放在美洲/欧洲，50%放在亚洲。
美再将8家中国公司列入实体清单。2月24日，据外媒报道，美国商务部下设的工业和安全局当地时间23日宣布，把93个来自俄罗斯、中国、土耳其、阿联酋、吉尔吉斯斯坦、印度和韩国的实体列入“实体清单”，其中63个来自俄罗斯，8个来自中国，16个来自土耳其。路透社称，美方决定对这些实体实施贸易限制。塔斯社24日报道称，中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇告诉该社，美国以涉俄为由，对中国企业实施更多单边制裁。这是典型的经济胁迫、单边主义霸凌行径。美方应立即纠正错误做法，停止遏制打压中国企业。
中国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘。2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。据悉，华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中科先进（澳门）管理有限公司。华芯杰创淮安项目预计总200亿元，一期50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。
美光推出紧凑封装型 UFS 4.0，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池。美光科技股份有限公司宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的 232 层 3D NAND 技术，美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
》2月24日报道，美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首次将华为认定为“最大竞争对手”。有分析认为，这表明将驱动新AI技术的先进制程芯片的全球格局正发生变化。报道称，英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。在文件中，英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。英伟达的报告中还写道，“新的竞争对手或竞争对手之间的联盟有可能出现，并获得重要的市场份额。”该公司还在报告中提到了中国科技公司阿里巴巴和百度，并将它们列为云服务领域的竞争对手。台积电首座日本工厂开业。根据报道，2月24日，台积电旗下日本先进半导体制造公司(JASM)的第一家工厂举行开幕典礼。这座位于日本熊本县的工厂是台积电在日本开设的首家工厂。台积电创办人张忠谋出席开幕典礼。日本首相岸田文雄通过视频宣布，日本政府决定支持JASM扩建计划。JASM于2021年由台积电与索尼半导体解决方案公司合资成立，第一家工厂于2022年4月开始建设，预计于2024年底开始生产。JASM建设的第二座晶圆厂计划于2024年底开工建设，2027年底投入运营。凭借这两个晶圆厂，JASM预计每月可提供超过10万片12英寸晶圆，将采用40nm、22/28nm、12/16nm、6/7nm制程工艺，为汽车、工业、消费和高性能计算应用代工相关产品。JASM的总将超过200亿美元。这两座晶圆厂预计将直接创造超过3400个高科技就业岗位。
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