BBIN半导体材料行业深度：晶圆厂迎扩产潮大国利剑国产替代前景可期

　　全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

　　硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套材料/封装基板占比靠前。根据我们研究及测算，全球晶圆制造材料中，硅片（含SOI硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键合丝/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分别为59%/12%/12%/8%/5%/2%。

　　中国半导体材料仍然以中低端为主，部分高端材料实现突破。总体而言，中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。

　　中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。根据我们研究及测算，中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率15%，其中硅片5-10%，电子气体30%，掩膜版1%，光刻胶5%，（通用）湿电子化学品23%，CMP抛光材料15%，靶材10%；封装材料自主化率30%，其中封装基板5%，引线%。作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，因此，面对自主化率较低的现状，国产替代显得尤为迫切与重要。

　　中国大陆晶圆厂扩产潮，半导体材料有望充分受益于国产化。受益于新能源车、光伏、数据中心、5G、物联网、人工智能等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，中国大陆方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成、粤芯半导体、长江存储、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均计划进行不同程度的扩产，绝大部分产能有望在2022-2025年陆续投产。我们认为，随着中国大陆新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，提升自主化率，迈向高速成长期。

　　建议：美国《芯片法案》的颁布进一步加大了对中国半导体行业发展的限制和封锁，半导体材料自主可控将是中国半导体产业链安全自主可控的重要保证，未来有望加快验证和导入新建晶圆厂。建议关注：南大光电、鼎龙股份、江丰电子、兴森科技。

　　风险提示：1、晶圆厂扩产、资本开支不及预期；2、产品研发、下游需求不及预期；3、全球地缘冲突加剧、新冠疫情反复。

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