半导体行业2023年业绩预告总结：全年利润端整体承压23Q4环比复苏明显BBIN BBIN宝盈集团

　　半导体板块整体业绩：受行业景气度影响，半导体利润端整体承压。2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。截至2024年1月31日，申万半导体151家企业中，共有95家披露2023年业绩预告&快报，占比62.91%，披露率高于A股市场整体水平；95家企业中，26家预计2023年业绩实现正向增长，占比27.37%，69家预计2023年业绩同比下降，占比72.63%。

　　细分领域2023年业绩情况。1）半导体设备：国产替代持续推进，约七成设备企业23年业绩实现同比增长。受益国内晶圆厂建厂潮兴起，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。已发布2023年业绩预告的半导体设备企业中，约七成企业全年业绩实现同比增长。分季度看，大多设备龙头企业23Q4归母净利润实现同比大幅增长，如北方华创、中微公司、拓荆科技等；2）半导体材料：行业呈现去库存特征，全年业绩大多同比下滑。相比半导体设备，半导体材料板块2023年业绩表现一般，主要原因为2023年全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业整体处于下行周期，对上游半导体材料的需求造成负面影响，此外，同业竞争加剧、国内产品导入进度较慢等因素，也导致国内半导体材料公司业绩承压。虽然进入2023年第四季度，电子终端需求已有复苏迹象，但行业库存调整仍在持续，有望在2024年迎来回暖；（3）半导体封测：行业产能利用率下滑，23Q4环比改善明显。受半导体行业不景气的影响，大多半导体封测企业2023年业绩承压，营收、归母净利润同比下滑，且产能利用率在低位徘徊。分季度来看，通富微电、华天科技23Q4业绩环比增幅明显（按预告区间中值计算，下同），长电科技预计Q4营收环比实现小幅增长，甬矽电子预计23Q4实现扭亏为盈，表明行业正从底部逐步复苏；4）分立器件：板块内部业绩分化，关注需求复苏与成本下降情况。2023年分立器件、功率半导体企业整体业绩表现一般，主要原因为行业竞争加剧、下游消费&工业等需求萎靡，以及板块去库存的影响。2023年板块内企业业绩呈现较大分化，如宏微科技预计23年归母净利润同比增长约52%，士兰微、东微半导和源杰科技预计2023年归母净利润同比下滑，但士兰微23Q4净利润预计实现环比大幅改善，实现扭亏为盈。在经历近两年降价与库存消化，板块库存趋于健康后，行业基本面已逐步好转。2024年1月，捷捷微电、深微半导体等部分厂商相继发布涨价函，后续关注下游市场复苏及上游原材料成本、产品生产成本的下降情况；5）芯片设计：模拟、MCU等继续承压，存储、射频、CIS四季度环比改善。2023年IC设计板块内细分领域业绩分化明显，受益下游消费类电子需求回温，叠加AI拉动存力需求，半导体存储、射频、CIS板块业绩修复较快，23Q4利润已实现环比改善，2024年有望继续复苏；而模拟芯片、MCU等整体延续疲软之势，市场现货充足，市况能见度较低，业内公司业绩承压；6）晶圆代工：中芯国际全年利润大幅下滑，24年资本开支展望较为保守。公司2023年营收表现符合预期，但利润下降幅度较大，主要原因为：下游市场需求疲软，行业库存较高导致去库存缓慢，且同业竞争激烈，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加，因此影响全年利润表现。从公司晶圆销售结构看，受益下游需求复苏，电脑&平板、智能手机Q4占营收比重环比提高，表明下游厂商拉货效果显著；资本开支方面，公司预计2024年资本开支与23年相比大致持平，据中芯国际联席CEO赵海军表示，2024年芯片业会面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，预计将出现量增价跌趋势，代工业利用率短期难以回升至前几年的高位水平。

　　建议：建议从AI创新、周期复苏、和国产替代三方面把握半导体板块机遇。1）AI创新：关注数据中心硬件层面的AI芯片、服务器PCB、IC载板、DDR和先进封装等细分受益领域，此外可关注国产CPU/GPU等自主算力产业链相关企业；2）周期复苏：把握半导体封测、存储芯片、射频、CIS的复苏节奏与厂商库存情况；3）国产替代：随着内资晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，国内半导体设备&材料企业有望进一步深化国产替代进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。