三星半导体BBIN BBIN宝盈集团

　　三星半导体首次参加北京车展，“业界最快”LPDDR5X DRAM 等有望登场

　　据悉，三星电子有望展出支持 10.7Gbps 的 LPDDR5X DRAM、第七代图形用双倍数据传输率存储器（GDDR7）、AutoSSD（车载固态硬盘）和UFS 3.1 内存等产品。

　　三星正研发 CMM-H 混合存储模组：通过 CXL 技术同时连接 DRAM 内存和 NAND 闪存

　　该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存，可通过 CXL 互连与 CPU 建立高效连接。

　　三星半导体 AGI 计算实验室，将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用，以快速迭代的方式，为正在持续增长的模型提供更强大的性能支持，实验室由前谷歌员工禹东赫负责。

　　消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟，对抗三星“交钥匙”方案威胁

　　SK 海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代 HBM 内存 —— HBM4。根据IT之家早前报道，SK 海力士计划于 2026 年前实现 HBM4 量产。

　　三星半导体全球分拨中心项目已于 2023 年 10 月 31 日提前 5 天完成结构封顶。

　　三星 SK 海力士独步全球：10 月份韩国半导体出口 112 亿美元，连续 6 个月超过 100 亿美元

　　据国外媒体报道，众所周知，拥有三星电子和 SK 海力士这两大厂商的韩国，是全球重要的半导体产品供应国，半导体也是韩国重要的出口商品，从公布的数据来看，10 月份韩国半导体产品的出口额仍在 100 亿美元之上。

　　据路透社报道，三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番，项目总成本如今高达1.46万亿韩元（折合12.9亿美元）

　　为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛 ”。三星晶圆代工论坛，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办

　　今年高企的内存以及屏幕价格已经让手机厂商叫苦不迭，无论是主打入门的千元机还是旗舰机，价格上涨似乎已经成为了共识。而现在对于明年想要购机的用户来说似乎又有个不好的消息，似乎明年摄像头也有上涨的压力

　　三星刚刚正式推出了业界首款容量为8GB的LPDDR4内存，三星称其将会用于高性能移动设备和超薄笔记本上面，以满足未来4K录制和VR的高性能要求。据悉全新的8GB LPDDR4内存是三星专门为未来的4K录制和VR播放而打造

　　在前几天发布的初期财报数据中，三星Q3季度虽然面临营收下滑5%的困境，但盈利同比增长6%，这次移动部门是没啥指望了，让三星大赚特赚的是半导体，不断涨价的内存、闪存就是大功臣