(300054.SZ,最新价:20.71元)买入评级。评级理由主要包括:1)CMP环节核心耗材一站式布局持续完善;3)客户端渗透率提升叠加下游面板稼动率提升,共促显示材料业务增长;4)高端晶圆光刻胶快速推进,先进封装材料验证进展顺利。风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
AI点评:近一个月获得10份券商研报关注,买入6家,平均目标价为25.8元,与最新价20.71元相比,高5.09元,目标均价涨幅24.58%。
Copyright © 2012-2023 bbin 版权所有 备案号:吉ICP备2021005409号