云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线BBIN

　　《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。

　　公司资料显示，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。云天总部位于厦门海沧区，公司致力于成为先进微系统集成技术领先企业同时为客户及合作伙伴提供优质服务。

　　据悉，云天半导体目前已有一期工厂建筑面积4500平米，BBIN bbin具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司的产品技术主要包括晶圆级无源器件集成、玻璃通孔三维集成、晶圆级芯片尺寸封装、玻璃通孔、新型晶圆级集成扇出封装等。

　　根据智慧芽数据显示，云天半导体及其关联公司目前共有70余件专利申请，其中发明专利超过40件，公司专利布局主要聚焦于封装结构、滤波器等相关领域。