东微半导BBIN BBIN宝盈体

　　州东微半导体股份有限公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

　　36氪获悉，天眼查数据显示，近日，苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更，人新增由华为控股有限公司全资持股的哈勃科技有限公司。同时，该公司注册资本由此前的约4425.14万人民币，新增至约4758.22万人民币，增幅达7.53%。天眼查数据还显示，就在不久前，哈勃科技有限公司还入股了常州纵慧芯光半导体科技有限公司。

　　36氪江苏获悉，近日，天眼查数据显示，苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更，人新增由华为控股有限公司全资持股的哈勃科技有限公司。同时，该公司注册资本由此前的约4425.14万人民币，新增至约4758.22万人民币，增幅达7.53%。 苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月，法定代表人为龚轶，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等。其工商披露的股东中，第一大股东为王鹏飞，持股比例为17.08%，第二大股东为苏州工业园区原点创业有限公司，持股比例16.12%，第三大股东为龚轶，持股比例为14.10%。此外，该公司的股东中，还包括了中小企业发展基金（深圳有限合伙）等。 据苏州东微半导体有限公司官网，其为一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 天眼查数据显示，就在不久前，哈勃科技有限公司还入股了常州纵慧芯光半导体科技有限公司。

　　以“智慧进化，聚势前行”为主题，探讨未来汽车产业的发展方向，希望能凝聚行业前沿思想与创新实践，挖掘出更多细分赛道上的标杆企业，于变局中开新局，进一步探索和引领汽车生态的可持续发展