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BBIN BBIN宝盈集团半导体龙头股票有哪些排名情况如何

发布日期:2024-04-22 18:16 浏览次数:

  目前,我国半导体行业发展还处于比较靠前的阶段,不管在科技还是经济发展的角度来看,半导体都处于非常重要的阶段。下面是我们对半导体股票龙头及排名情况介绍。

  半导体龙头股票主要有通富微电、长电科技、金安国纪、泰晶科技、生益科技6、华正新材、风华高科、超华科技等。

BBIN BBIN宝盈集团半导体龙头股票有哪些排名情况如何(图1)

  国内规模最大,技术最强的IC设计公司。2015年进入全球前十IC设计榜单,全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。

  目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司。它是第一个将5G无线G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。

  由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份,紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片,紫光展锐的员工数量超过4500人。在全球拥有14个技术研发中心,8个客户支持中心。在中国通信技术行业起着引导作用。

  中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种。覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域。服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”,在全球设有多个研发机构,掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范。已申请的芯片专利超过4000件,其中PCT国际专利超过1800件,5G芯片专利超过200件。

  CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一,2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。

  国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

  国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元。市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。

  旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。

  大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

  台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一。同时也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

  2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

  总上所述,半导体随着市场上的需求越来越大,因此股票情况也在不断上升,预计未来发展将达到世界其一。

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