半导体材料国产替代进程加BBIN BBIN宝盈集团速三大领域增速强劲来看策略（附股）

　　半导体材料行业不仅技术门槛高，也是一个产业规模大、细分行业多，同时投入大、见效慢、周期长，但包括硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料；包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料及其他封装材料。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

　　根据SEMI的最新报告，2020年，晶圆制造材料市场规模为349亿美元，较2019年增长6.5%，约占半导体材料整体规模的63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光材料增长最为强劲。

　　光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

　　从需求上看，SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。预计从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，其中中国将新建19座（中国台湾11座，中国大陆8座）。8吋晶圆月产能至2024年也将达660万片规模。光刻胶等半导体材料供应商将有望受益于扩产浪潮。

　　全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上，市场长期被国外高度垄断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头。

　　目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。

　　具体从细分品类来看，目前国内厂商主要以紫外宽谱、G线、I线等低端领域产品为主，毛利率相对较低，国内厂商的产品已经占据了一定的市场份额。而高端领域的KrF、ArF、EUV光刻胶在技术、产品、产能方面均与国外存在较大差距，目前仍主要依赖于进口，处于被国外巨头垄断的现状，国内公司量产层面近乎空白，尤其是EUV光刻胶，国内尚无一家企业有产品问世。

　　为推动光刻胶等半导体材料行业的发展，国家、地方层面政策先后出台。其中，既有国家层面印发的战略性、鼓励性、支持性政策等，也有各个省市进一步落实国家政策发布的规划、意见、指导目录等。尤其在中美贸易冲突的影响下，产业供应链安全和自主可控成为重中之重，国产替代迫在眉睫，乃行业发展的大势所趋。

　　来源：财政部、国务院、工信部、前瞻产业研究院等，平安证券研究所，巨丰投顾

　　平安证券研报建议关注可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业，建议关注已收购北京科华和北旭电子的彤程新材；也可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的晶瑞电材。

　　湿电子化学品属于半导体材料中的制造材料，是集成电路产业发展所需的“水”和“空气”，湿电子化学品是电子化学品领域的分支，是集成电路中的关键性基础化工材料，属于重要的晶圆制造材料之一，位于电子信息产业偏中上游的材料领域，下游主要应用领域包括集电路、显示面板及光伏等，终端场景主要应用于电子信息产品，例如智能手机、智能电视、智能汽车、电脑等。电子化学材料行业是精细化工和电子信息行业交叉的领域，具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高、资金投入量大等特点。

　　2020 年中国湿电子化学品市场规模突破100 亿元，预计2027 年将突破200 亿元。此外，国家从2018年后加大了对半导体、显示面板上游材料的扶持力度，也为湿电子化学品高端细分市场国产替代进程提速带来了助力。

　　1）半导体领域：湿电子化学品主要用在在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面，其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。在国内外晶圆厂大规模扩产，带动上游半导体材料的需求持续增长。集成电路制程的不断推进推升行业需求，根据IHS数据，预计到2025年先进制程占比将过半，集成电路制程的不断推进将对湿电子化学品的技术要求持续提高。此外受益于半导体产业加速向中国大陆转移，国产替代加速行业渗透；

　　2）显示面板领域：产能向大陆转移+高世代面板生产线投产，大幅增加了电子湿化学品需求；

　　3）太阳能电池领域：应用于太阳能电池片的制绒、清洗和蚀刻。需求处在持续上升通道，太阳能电池企业产量增长带动行业增长。

　　2010年以后，我国显示面板、半导体、太阳能电池等新兴产业得到快速发展。湿电子化学品的生产、检测、包装、技术服务等水平已基本达到满足显示面板、太阳能等产业的需求，需求和供给水平均得到极大的提升，行业发展形势良好。在此阶段，少数企业已掌握部分品类SEMI G4（如格林美的TMAH显影液、晶瑞电材的双氧水等）的生产技术，并向着更高端的产品生产技术突破，相关产品在半导体领域应用也得到快速发展，湿电子化学品进入快速发展阶段。

　　从竞争格局方面看，全球市场中欧美企业和日本企业拥有较强的技术优势，分别占据了31%和29%的市场份额，主要占据高端市场；韩国、中国大陆及台湾地区占据第三大块市场，约占38%的市场份额。中国大陆湿电子化学品企业距世界整体水平还有一定距离，但近年来在个别领域已接近国际领先水平。国内市场可依据竞争水平分为两块：低端领域中，国内较多企业均已掌握相关生产技术，竞争较为激烈；高端领域中，外资企业占据大部分市场，国内具备相应技术水平的企业将直接面对外资企业的竞争。

　　国内企业方面，晶瑞电材主要生产四大类微电子化学品，主要产品双氧水、氨水技术突破国际G5 等级；格林达产品市场集中于显示面板领域；江化微的产品较为齐全，涉及多类专用湿电子化学品；达诺尔的超大规模集成电路用超净高纯氨水等技术突破了国外国际技术垄断；上海新阳长期以来在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。

　　CMP工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP清洗以及其他等耗材，而抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心材料。

　　抛光液是CMP技术中的决定性要素之一，其性能直接影响被加工工件表面的质量以及抛光加工的效率。抛光垫一般由聚胺脂做成，表面包括一定密度的微凸峰，也有许多微孔，不仅可以去除硅片表面材料，而且还起到存储和运输抛光液、排除抛光过程产物的作用。

　　抛光液前4大厂商皆为美日企业，市占率共65%，中国大陆的龙头安集科技排第五名，占2%左右。安集科技是中国大陆目前唯一一家实现了130-14nm技术节点上的12英寸晶圆片用的抛光液的规模化销售，10-7nm产品正在研发。

　　抛光垫全球市场集中，前5大厂商占据91%的份额，目前中国大陆仅鼎龙股份有能力提供。而且因为专利壁垒，代表未来趋势的12英寸晶圆用的开窗口抛光垫专利被美国公司占有，国内仅有DOW获得授权生产销售，鼎龙股份是从8英寸无窗口抛光垫入手，12英寸硅片用的抛光垫还处在客户测试阶段。

　　由于国内从晶圆制造到半导体设备及半导体材料等领域与全球领选企业存在一定差距，而半导体产业链自主可控需求强烈，国产替代进程逐渐加速。全球光刻胶及配套材料、电子化学品、CMP抛光材料领域增速较高，景气度好，有助于国内企业加快这些领域的国产替代。

　　需要注意的是，国内企业与国外先进技术还是存在一定的差距，不过半导体材料领域由于高壁垒，国内企业竞争格局较为稳定，因此目前在各材料领域领先的企业往往具备先发优势，可重点跟跟踪，比如光刻胶及电子学化品领域的南大光电、彤程新材、上海新阳、晶瑞电材、江化微，CMP抛光材料领域关注安集科技和鼎龙股份。

　　湿电子化学品-半导体材料核心细分有何特殊之处？——安信证券20220316

　　电子行业周报：半导体材料供需紧张，国产替代加速突破——国盛证券20220321

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