中图科技等第三代半导体企业加速资本化进程 后摩尔时代行业未来可期BBIN BBIN宝盈集团

　　e数据显示，截至当日收盘半导体指数整体上涨8.57%，其中第三代半导体指数整体上涨7.42%，全天成交额约502.35亿元，表现最为突出。而本轮的暴涨则与一则消息相关，据彭博社报道，知情人士透露，为实现中国半导体自立自强计划，中国国务院副总理刘鹤已被委以一项新的重任——领导第三代半导体的研发和制造项目，并牵头制定一系列相关和政策扶持措施。早在5月14日，中国国务院副总理刘鹤即主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的

　　驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着 28nm 推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。而超越摩尔定律相关技术发展的重点之一即是在材料环节创新，发展第三代半导体。第三代半导体材料包括了以碳化硅（SiC）、氮化镓

　　电子领域的摩尔定律开始逐步失效，而第三代半导体是可以超越摩尔定律的。相比于第一代及第二代半导体材料，第三代半导体材料在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。2020年12月28日，阿里达摩院重磅发布了《2021达摩院十大科技趋势》其中预测的一大趋势即是以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发。当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源

　　从市场空间来看，第三代半导体市场空间十分广阔。半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造

　　设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。就各国的半导体销售情况来看，随着半导体存储器的行情复苏，中国和韩国的大型半导体厂商设备变得活跃。中国在1-3月的半导体设备销售额为59亿美元（折合约377亿元人民币），全球排名第2位，仅次于韩国的73亿美元。而据第三代半导体产业技术创新联盟(CASA)

　　最新发布的《第三代半导体产业发展报告2020》显示，2020年我国第三代半导体产业总产值超过7098.6亿元。从政策层面来看，第三代半导体材料是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，是国家新材料发展计划的重中之重。“十四五”期间，我国将在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业快速发展。在应用升级和政策驱动的双重带动下，我国第三代半导体产业将迎来发展热潮。

　　及产业园等，以应用为牵引，以产业化需求为导向，抓住产业技术核心环节，以推动产业链上下游联动发展。从各省（直辖市、自治区）企业数量来看，北京最多，浙江排名第二，江苏、山东和广东排名第三。在企业布局方面，据CASA Research不完全统计，截至2020年底，国内有超过170家从事第三代半导体

　　电力电子的企业，而2018年尚不足100家，覆盖了从上游材料的制备（衬底、外延）、中游器件设计、制造、封测到下游的应用，基本形成完整的产业链结构。

　　从资本市场角度来看，Choice数据显示，已发布2021年首季报的69家半导体板块上市

　　科技、新洁能等。而二级市场的这一热情也传导至一级市场。据CASA Research不完全统计，2020年有17家半导体企业陆续登陆科创板，其中有5家企业计划布局第三代半导体，分别为芯朋微、中车时代电气

　　以中图科技为例，招股书显示，公司自创立至今一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化，多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置，据

　　厂商之一。而多年来业内GaN外延配套过程中积累的衬底材料技术与经验，也使得公司的第三代半导体布局显得水到渠成。通过围绕GaN应用的材料技术进行研发，从材料后端的衬底技术到器件前段的外延技术进行二合一的研发，实行衬底及外延一体化研发模式，促使新材料开发过程与器件应用技术实现无缝对接。本次公司上市申报拟募集的10.03亿元中，有3.58亿用于“第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目”，拟打造一个专业的第三代半导体GaN应用的材料技术研究平台，进行晶体材料加工技术研究，开展GaN外延、芯片的验证技术研发。所图甚大，而同样的战略布局也在山东天岳、芯导科技、博蓝特等企业身上上演。

　　2020年全球第三代半导体产业在美国的逆全球化举措下发生了巨大的波动，抢占半导体产业竞争格局的制高点成为全球各国的共同诉求和投入方向，“十四五”是我国第三代半导体产业发展的关键窗口期，能否建立长期战略优势至关重要。未来5年将是第三代半导体产业发展的关键期，当前，我国在市场和应用领域有战略优势，正在形成完善的产业链条，国际巨头还未形成专利、标准和规模的完全垄断，有机会实现核心技术突破和产业战略引领，重塑全球半导体产业格局。

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　　的区别 /

　　电子发烧友网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，

　　融资超62起，碳化硅器件及材料成焦点 /

　　照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，

　　”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现

　　分析报告 /

　　领导、机构代表参与大会。中科院、北京大学、香港科技大学、英诺赛科、三安光电等科研院所、

　　动静态测试方案亮相IFWS /

　　产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，

　　产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速

　　！ /

　　产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，

　　！ /

　　以及芯片的核心材料 /

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