BBIN BBIN宝盈半导体行业现状-产业报告-3

　　.2020年一季度全球半导体设备销售额为155.7亿美元。中国的半导体行业起步较晚，跟美国、日韩等国家有很大差距;技术、专利受限，短期内较难突破。以下对半导体行业现状分析。2020年以来，新基建正与多个产业相互融合。作为关键性的核心技术，新基建将给半导体产业带来大量新增需求，2018-2023年中国半导体集成电路封装行业现状、前景、发展趋势分析及前景预测报告预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。2015-2020年我国半导体行业需求规模统计情况我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上，正向高质量发展迈进。的十八大以来，我国半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121.亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆建设中，设备一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程及中国大陆积极推动半导体的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%;2021年预计达到700元;2025年将超千亿美元。当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩