中国拟全面支持半导体产业 2020BBIN BBIN宝盈集团半导体行业现状及发展前景趋势分析研究报告

发布日期：2024-04-23 14:57 浏览次数：

　　住宅产业化是指用工业化生产的方式来建造住宅，是机械化程度不高和粗放式生产的生产方式升级换代的必然要求，以提高住宅生产的劳动生产率，提高住宅的整体质量，降低成本，降低物耗、能耗。 ...

　　据美媒报道称，应对美国政府限制，中国拟全面支持半导体产业。在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。据彭博社，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年

　　据美媒报道称，应对美国政府限制，中国拟全面支持半导体产业。在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。据彭博社，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造一样”的高度优先权。

　　据中研普华研究报告《2020-2025年半导体行业市场深度分析及发展策略研究报告》分析

　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出一系列支持集成电路企业的投融资政策，令年轻的集成电路企业看到希望。如支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。

　　半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

　　从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

　　目前，我国产品无法满足大部分市场需求，产业生态系统不平衡。在存储器、CPU及FPGA等高端芯片领域，在28nm及以下的先进工艺，在制造材料、设计核心IP、EDA辅助设计方面，全球市占率可以说是微乎其微。技术上的总体路线仍然是跟随欧美为主，但同时我国具备集成电路市场规模大的优势，随着国家对集成电路产业的重视和不断投入，量变终会引发质变。

　　半导体行业研究报告依据全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对市场进行了分析研究。报告在总结中国半导体行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。

　　2020年1-6月，中国半导体分立器件出口量为2456亿只，同比减少9.1%;出口总额1083亿元人民币(约折合155亿美元)，同比减少2.2%。同期中国半导体分立器件进口量为2365亿只，同比减少1.7%;进口总额724亿元人民币(约折合103.4亿美元)，同比减少2.5%。

　　今年1-6月中国电子产品进口总额19341亿元人民币，其中进口额较大的是IC、电子元件，分别占56.1%和10.6%。如果加上半导体分立器件和半导体制造设备，半导体占到了电子产品进口总额的74.6%。今年1-6月中国电子产品出口总额2.2688万亿元人民币，其中出口额较大的分别是计算机、电子元件、IC和手机，分别占29.0%、18.0%、15.6%和15.0%。

　　据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

　　欲了解关于半导体行业市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年半导体行业市场深度分析及发展策略研究报告》。

中国拟全面支持半导体产业 2020BBIN BBIN宝盈集团半导体行业现状及发展前景趋势分析研究报告(图1)