BBIN BBIN宝盈半导体设备ETF：融资净买入7982万元融资余额2269万元（04-22）

　　信息显示，2024年4月22日融资净买入79.82万元；融资余额2269万元，较前一日增加3.65%。

　　融资方面，当日融资买入206.94万元，融资偿还127.12万元，融资净买入79.82万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额132.26万元。余额合计2401.26万元。

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