BBIN BBIN宝盈现在选择半导体行业就业是不是一个好选择？

　　半导体定义为常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。第一代半导体材料是指硅和锗等单质。第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物。第三代半导体材料料通常是指禁带宽度大于2.3eV或等于2.3eV的半导体材料，也被称为宽禁带半导体材料或高温半导体材料，是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）等为代表的化合物。半导体方向的学生将学习半导体物理、化学和材料学等基础知识，掌握半导体器件的设计、制造、测试和分析技术，并且了解半导体器件的应用。在这个过程中，学生将接触到各种各样的半导体器件，包括二极管、场效应管、晶体管、光电器件、传感器、集成电路等等。

　　①初期阶段:20世纪40年代，科学家发现半导体材料具有较高的电子导电性和较低的热导率，开始研究半导体器件；②发展阶段:50年代，硅和砷化镓半导体晶体管的发明，使得电子器件的性能和尺寸大大提高，这标志着半导体技术的全面发展；③集成电路阶段:60年代，半导体晶体管被集成在一起形成了集成电路，这标志着电子产品的小型化和高集成度；④处理器阶段:70年代，微处理器的出现，使得电脑和其他电子产品的性能和能力大大提高；大规模集成电路阶段:80年代，大规模集成电路的发展使得电子产品更加小巧、节能、高效。；⑤现代阶段:进入21世纪以来，随着纳米技术和三维集成电路的发展，半导体技术在消费电子、通信、计算机、互联网、智能科技等领域得到了进一步提升。

　　在半导体材料和器件的研究方面，我国起步较晚，且与国际先进水平相比差距仍然较大，但是我国政府、企业、组织相当重视集成电路和半导体产业。我国半导体材料市场规模迅速增加。根据我国第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）的统计，2020年，我国碳化硅、氮化镓电子电力和氮化镓微波射频器件规模合计高达105.5亿元，同比增长69.61%。同时，在新基建带动下包括5G基站、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、城际轨道交通等各个产业建设都与半导体息息相关。

　　半导体行业是个资金和技术双高密度投入的行业,竞争激烈,准入门槛高,工作压力大,但是产品需求量大,发展前景好,是朝阳产业,高新技术产业,就业前景好。

　　数据来源于知乎《前沿材料》所总结的爱集微咨询发布的《2022中国半导体TOP100企业研究报告》

　　以苏州能讯高能半导体有限公司为例，该公司是高新技术企业，致力于宽带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域两大领域提供高效率的半导体产品和服务。作为中国氮化镓产业领军企业，能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。

　　薪资待遇政策方面：现代阶段具体来讲，政府在积极推进，国家和各地方政府陆续推出政策和产业扶持基金发展第三代半导体相关产业：地方政策在2016年大量出台，福建、广东、江苏、北京、青海等27个地区出台第三代半导体相关政策（不包括LED）近30条。一方面多地均将第三代半导体写入“十三五”相关规划，另一方面不少地方政府有针对性对当地具有一定优势的碳化硅和氮化镓材料企业进行扶持。福建省更是计划投入500亿，成立专门的安芯基金来建设第三代半导体产业集群。国家“超级 863”计划项目，氮化镓基半导体材料及器件位列其中。2022年各行业真实的就业薪酬水平：半导体作为近年来最受关注的行业之一，大数据薪酬分析平台薪智的《2022年半导体行业薪酬白皮书》，从宏观经济、全球趋势、中国劳动力市场、半导体行业发展趋势等七个方面，对2022年半导体人才薪资结构、发展等进行了全方位总结分析，反映了半导体行业线%，领跑全行业根据2020年与2021年各行业公司调薪情况，薪智统计了15大类行业的涨薪率。结果显示，八成行业的涨薪率今年不同程度出现下调，总体来看，15大类行业的平均涨薪率为5.9%，而半导体则表现优异，涨薪率达到14.9%，领跑全行业。对此，报告分析称，目前，半导体企业的发展成长特征总体呈现为:1)主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；2)产品类型扩张带来的空间不断提升；3)业务领域的拓展持续延伸；在全球半导体材料的需求中，中国位列第二。随着半导体产业的持续增长及不断新建的代工产能，中国半导体市场规模将会持续超越全球的增速，因而行业薪资水平也较为可观。2.本科应届生起薪近1万，芯片架构师挣得最多据统计，在一线城市，不同学历的半导体行业应届毕业生起薪中位数分别如下：大专：7300元；本科：9600元；硕士：12900元；博士：22100元；各学历段应届毕业生所对应的起薪水平，具体分布如下表所示：注：n分位指将适用的样本数据从小到大排列后，只有n%的数据小于此数值。反映市场水平；在北京、上海、广州、深圳等一线城市，芯片设计类岗位薪酬处于整个半导体行业最高水平，其中，芯片架构工程师薪资最高，年固定薪酬达到31万以上，年总现金收入达到35万以上；其次是模拟芯片设计师，年固定薪酬和年总现金收入分别为28万元和33.9万元；再次是射频芯片设计师，其年固定薪酬27.8万，年总现金收入达到33.1万。纵观半导体行业技术类岗位薪酬数据，一线城市薪资水平普遍能够达到20万及以上，而芯片架构工程师、模拟芯片设计师、射频芯片设计师、薄膜工艺工程师、晶圆产品工程师、光罩制造工程师等对专业技术与经验要求较高的岗位，年收入可达到40万甚至50万以上。总结2021年，国内半导体人才需求量达到历史高位，在各行业中位列第四，校招量6.7万个，社招量超过23.6万。与此同时，半导体产业链各企业也都采取了10%到30%不等的涨薪幅度。而2022年，半导体行业薪酬涨幅较之前两年有所回落。尽管如此，在全球经济增幅下降、复苏势头减缓的情况下，半导体行业整体薪酬涨幅依然稳健，处于全行业靠前水平。对于相关专业毕业生来说，半导体公司仍然是就业较优选项。此外，该行业不同学历人才薪酬差异较为明显，因此有志于这一行业的朋友，可考虑进一步提升学历与技术。值得一提的是，除了北上广深外，新一线、二线城市如杭州、成都、武汉、西安等也在半导体赛道发力，未来薪酬甚至可能超过一线城市，工程师们也可关注这一趋势，进行职业规划，在接下来的职业发展中，取得满意的成绩岗位数及薪酬：

　　半导体公司一般分办公区、生产区、生产配套区。这三个区域是独立分开的，有隔离通道连接。办公区用于员工办公，生产区用于芯片生产制造，配套区供应水电气等。办公区和生产区全年恒温、整洁干净、一尘不染。进入生产区需要身穿特殊的防静电的无尘服、鞋、手套；部分工作需在黄光下长期进行。

　　（1）低维半导体材料的生长及表征、光电特性预测、原理器件验证，主要包括：量子点材料、高迁移率纳米线材料、钙钛矿太阳能电池材料、新型Sb化物光电材料等。

　　（2）红外及THz量子级联材料与器件，包括：中远红外及THz量子级联激光材料与器件、中远红外量子级联探测材料与器件、量子点级联材料与器件。

　　（3）光子集成材料和器件，研究InP基功能集成芯片材料生长技术、加工工艺和集成器件及其器件应用，包括：全光信息处理用光逻辑、光开关等光电子集成器件、电吸收调制的DFB激光器、宽带波长可调谐激光器，接入网的ROF 器件, 新型光电子微波源、以及瓦斯气体检测激光器等；研究GaAs基高性能1.3mm量子点激光器，Si基III-V族高迁移率材料和激光材料。

　　（4）宽禁带半导体材料与器件：宽带隙半导体材料制备、光电性质及其在高频大功率电子器件、电力电子器件方面的应用；新型宽禁带半导体材料生长设备研制和材料表征技术、三族氮化物全光谱太阳电池材料。

　　（5）单晶衬底及特殊环境半导体材料：大尺寸低位错VGF-InP单晶生长技术、LEC-GaSb和InAs单晶生长技术、材料缺陷控制及衬备技术；空间微重力环境下半导体材料；自旋电子学材料，h-BN二维原子晶体材料及其光电探测器等。

　　我国在半导体行业发展的较晚，但因为市场容量和生产群体庞大，2000年至2016年，中国半导体市场增速在世界范围内全面领跑，年均复合增速超过20%，面全球半导体的年均增速仅为3.6%，美国的增速在5%左右，欧洲和日本普遍偏低。就市场份额面言，2016年中国占全球半导体消费额的32%,达到1075亿美元，远超过美国、欧洲和日本，中国已成为全球最大的半导体消费国。目前，绝大多数的半导体公司都纷纷开始在中国进行产业布局，并且力度有进一步加大的趋势。如果出现第三次半导体产业转移，那必然要转向中国。半导体材料产业作为整个行业的核心基础产业，必将迎来巨大的机遇和挑战。