半导体周期拐点六张图找到机会BBIN BBIN宝盈集团

　　半导体行业环比销售额开始企稳，芯片周期进入拐点，这个位置想要半导体的，一定要把这六张图弄懂。

　　第一张是价值分布图：整个半导体产业链，芯片设计占到近6成的价值量，晶圆制造占近2成，设备占12%，而材料和封测各占5%左右；从这个角度说，芯片设计容易出大公司，材料和封测领域很难出大公司；从区域来说国内在EDA、IP核、逻辑芯片和设备领域，价值量占比极低，也就是说，这几个领域国产替代空间更大；

　　第二张图是盈利能力对比，以主要上市公司为样本，芯片设计和设备厂商的毛利率大概能够达到40%左右的水平，晶圆制造和IDM企业毛利率大多在30%左右，材料和封测基本在20%左右，也就是说芯片设计和设备赚钱能力强，封测和材料赚钱能力弱。

　　第三张图是汽车智能化和电动化需要用到的芯片和对应的生产厂商，比如ADAS芯片，有地平线、华为、黑芝麻；座舱芯片有：全志科技、瑞芯微，MCU芯片有：兆易创新、中微半导等；

　　第四张是芯片制造流程图，这里面包括各环节用到的设备，市场规模和国产化率，像光刻设备、刻蚀设备、沉积设备和过程控制设备，市场空间都比较大，而且国产化率都比较低，所以这些领域对应的公司想象空间更大；

　　第五张是各细分领域设备龙头企业技术水平对比，CCP刻蚀设备，中微公司和北方华创都能用到7Nm、5NM产线上，去胶设备北方华创和盛美上海也达到先进制程水平；清洗设备、抛光设备都还只能达到28nm，光刻设备基本还是空白；

　　第六张是材料领域龙头企业及下游客户的图，硅片领域的沪硅产业基本进入国内主要的晶圆制造产线，台积电也是它的客户，电子特气领域，华特气体、金宏气体客户也非常多，光刻胶的彤程形成布局的也不错。

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