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BBIN BBIN宝盈集团募资1003亿元 中图半导体叩响科创板大门

发布日期:2024-04-25 08:37 浏览次数:

  据上交所信息显示,3月25日,广东中图半导体科技股份有限公司(以下简称“中图半导体”)科创板上市申请获受理。

  资料显示,中图半导体成立于2013年12月,是一家面向蓝宝石上氮化镓(GaN on Sapphire)半导体技术的专业衬底材料供应商。目前,该公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底(PSS)、图形化复合材料衬底(MMS),主要应用于照明、显示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等领域。

  招股书介绍称,中图半导体折合4英寸的图形化衬底年产能超1300万片,与全球主要LED芯片制造企业建立了长期合作关系,已成为华灿光电、晶元光电、首尔伟傲世、兆驰股份、澳洋顺昌、乾照光电、聚灿光电等企业的主要衬底供应商。

  财务数据显示,2017年、2018年、2019年、2020年1-9月,中图半导体分别实现营收为10.46亿元、11.40亿元、8.57亿元、6.69亿元;分别实现归母净利润为1.25亿元、1.23亿元、2388.75万元、4941.34万元。折合4英寸的图形化衬底产品的销量分别为757.17万片、1124.54万片、983.31万片和886.94万片。

  中图半导体本次拟公开发行人民币普通股不超过1.21亿股且不低于4042.47万股,本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的股份,拟募集资金10.03亿元,扣除发行费用后将Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目和第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目,围绕公司主营产品扩大产能规模,同时沿着GaN材料产业链上下游进行研发验证。

BBIN BBIN宝盈集团募资1003亿元 中图半导体叩响科创板大门(图1)

  其中,Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目总额 6.45亿元,建设图形化衬底生产线万片,折合4英寸图形化衬底年产645万片,对应月产能53.75万片。

  第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目总额3.58亿元,拟打造一个专业的第三代半导体GaN应用的材料技术研究平台,瞄准新材料应用过程中的问题,建设晶体材料加工平台、衬底材料技术平台、外延器件验证平台以及衬底设计和检测技术平台等四大工程研究平台。

  中图半导体在招股书中表示,自创立至今,公司一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化,多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置,为促使公司的发展更上一个台阶。

  2020年,公司制定了新的发展规划,确定了公司发展的方向:一是持续发展主营业务,围绕着GaN LED芯片技术,巩固公司图形化衬底的行业领先地位。二是沿着蓝宝石上氮化镓技术进行横向的发展,开发蓝宝石上氮化镓的其他应用技术,同挖掘产业链配套细分领域的产业发展机会。

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