BBIN BBIN宝盈集团美国斥资 110 亿美元设立研发中心推进半导体领域的相关研究

　　IT之家 4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（IT之家备注：当前约 798.6 亿元人民币），

　　拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC） 50 亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。

　　NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。

　　美国商务部除了向 NTSC 拨款 50 亿美元之外，还计划拨款 30 亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余的 27 亿美元用于后续投入到相关产业中。

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