BBIN bbin您好,经过战略调整,加上2.2亿元增资计划的稳步推进,国星半导体产品结构得到进一步优化,盈利能力持续改善,2022年上半年国星半导体实现同比减亏60%以上,形成以 RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主,同时研发布局 Mini 和 Micro 领域,有 Mini 背光和 Mini显示两大系列的芯片产品,同时发挥上下游垂直联动的优势,协同本部研究院进行 Micro LED 关键技术的攻关;在第三代半导体领域,联合多所高校及研究所,发挥产学研协同优势,展开 GaN 功率器件、紫外探测器芯片、深紫外 UVC 芯片等方向的研发工作。 国星半导体是公司全力推进“立足封装,做大做强,兼顾上下游垂直一体化发展”的发展战略的重要部署,作为公司LED芯片及半导体业务的发展平台,国星半导体将继续坚持自主创新,大力发展差异化、特色化、创新化产品,积极开拓第三代半导体业务,持续发力Micro & Mini LED、深紫外外延芯片、垂直智能穿戴等前瞻性技术领域,为公司发展Micro & Mini LED发挥战略支撑作用,公司也将通过更多的手段和方法支持上游芯片业务发展,推动实现产业变革,谢谢您的关注!
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