BBIN BBIN宝盈集团半导体ETF：融资净偿还17456万元融资余额151亿元（04-25）

　　信息显示，2024年4月25日融资净偿还174.56万元；融资余额1.51亿元，较前一日下降1.14%。

　　融资方面，当日融资买入470.99万元，融资偿还645.55万元，融资净偿还174.56万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量125万份，融券余额64.25万元。余额合计1.52亿元。

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