BBIN BBIN宝盈半导体设备ETF：融资净偿还5269万元融资余额242801万元（04-25）

　　信息显示，2024年4月25日融资净偿还52.69万元；融资余额2428.01万元，较前一日下降2.12%。

　　融资方面，当日融资买入85.17万元，融资偿还137.86万元，融资净偿还52.69万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额135.15万元。余额合计2563.16万元。

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