罗姆旗下SiCrystalBBIN BBIN宝盈集团与意法半导体新签协议扩大碳化硅衬底供应

　　roelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

　　意法半导体执行副总裁、首席采购官 Geoff West 表示：“与SiCrystal签署扩大供应协议将帮助ST拿到更多的150mm (6吋) SiC衬底晶圆，以促进我们碳化硅芯片的产能提升，更好地满足全球汽车和工业客户的需求。新协议还能均衡ST内外供应比例，加强我们的供应链韧性，更好地应对未来需求增长。”

　　罗姆集团旗下SiCrystal 公司总裁兼首席执行官Robert Eckstein 博士表示：“SiCrystal公司隶属于罗姆集团，有多年的碳化硅衬底晶圆制造经验。非常高兴能与我们的长期客户ST续签协议并扩大合作。我们将一如既往地支持我们的合作伙伴扩大碳化硅业务，在确保产品质量始终可靠的基础上，不断提升提高6英寸SiC衬底晶圆产量。”

　　碳化硅功率半导体本身能效很高，是赋能汽车和工业两大市场以可持续的方式朝着电气化转型的重要助力。碳化硅有助于提高发电、配电和储能的能效，支持交通工具向更清洁的解决方案转型，开发碳排放更低的制造工艺，打造更绿色的能源未来，为AI专用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电源。

　　意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在碳排放范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。

　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

　　在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管二极管电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

　　SiCrystal 是罗姆集团旗下的一个碳化硅衬造公司，是全球单晶碳化硅晶圆市场上的一个龙头企业。SiCrystal 的先进半导体衬底为电动汽车、快速充电站、可再生能源和各个工业应用领域高效利用电能的奠定了基石。

　　商产能现状 /

　　。   5月3日在天岳先进上海工厂产品交付仪式举办当天，英飞凌也宣布与天岳先进签订一项新的晶圆和晶锭

　　收获期来临 /

　　技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于今日宣布

　　项目引入到延陵镇，这笔交易总预算高达十亿元人民币，其中包括两年内生产 25 万片六至八英寸

　　到底贵在哪里？ /

　　业务的销售额提升到2700亿日元（约人民币139亿）。 为此，罗姆在收购端开始发力，罗姆已与Solar Frontier达成

　　类型及应用 /

　　援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息： 【英飞凌公司正推动其

　　OpenHarmony语言基础类库【@ohos.util.LightWeightMap (非线性容器LightWeightMap)】

　　鸿蒙OpenHarmony【轻量系统 环境搭建】 （基于Hi3861开发板）

　　HarmonyOS开发案例：【image、image-animator组件】