BBIN BBIN宝盈集团看透本质几张图看懂半导体产业

　　来源｜由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki；编审｜有料先生

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　　去年有大量关于半导体行业的文章：芯片短缺、 CHIPS 法案、我们对台湾和台积电、对中国大陆的依赖等等。

　　但是，尽管有这么多关于芯片和半导体的讨论，但很少有人了解这个行业的结构。我发现理解复杂事物的最佳方法是逐步绘制图表。因此，这里有一个关于该行业如何运作的快速图片教程。

　　我们正在看到的社会现象是一切都在走数字化转型。半导体——处理数字信息的芯片——几乎无处不在：计算机、汽车、家用电器、医疗设备等。半导体公司今年将销售 价值 6000 亿 美元的芯片。

　　如下图所示，这个行业似乎很简单。半导体生态系统中的公司制造芯片（左侧的三角形）并将其出售给公司和政府机构（右侧）。然后，这些公司和政府机构将芯片设计成系统和设备（例如 iPhone、PC、飞机、云计算等），并将它们出售给消费者、企业和政府。包含芯片的产品的收入价值数十亿美元。

　　然而，考虑到它的规模，这个行业对大多数人来说仍然是个谜。如果你真的想到了半导体行业，你可能会想象在工厂洁净室（芯片工厂）里穿着兔子装的工人拿着 12 英寸晶圆。然而，这是一个一次操作一个原子的材料的企业，其工厂的建造成本高达数十亿美元。（顺便说一句，那个晶片上有两 万亿 个晶体管。）

　　如果您能够查看代表半导体行业的简单三角形内部，而不是一家制造芯片的公司，您会发现这是一个拥有数百家公司的行业，所有公司都相互依赖。总体而言，它非常庞大，所以让我们一次描述生态系统的一部分。（警告——这是 一个非常复杂的行业的简化 视图。）

　　半导体行业有七种不同类型的公司。这些不同的行业细分中的每一个都将其资源沿价值链向上输送到下一个，直到最终芯片工厂（“Fab”）拥有制造芯片所需的所有设计、设备和材料。从下往上看，这些半导体行业细分市场是：

　　工程师使用专门的电子设计自动化 (EDA) 软件设计芯片（在他们购买的任何 IP 内核之上添加自己的设计）

　　该行业由三个美国供应商主导 ——Cadence、 Mentor （现为西门子的一部分）和 Synopsys

　　使用这些 EDA 工具的大型工程团队需要 2-3 年的时间来设计一个复杂的逻辑芯片，例如在电话、计算机或服务器中使用的微处理器。（见下图设计过程。）

　　今天，随着逻辑芯片变得越来越复杂，所有电子设计自动化公司都开始插入人工智能辅助工具来自动化和加速流程

　　到目前为止，我们的芯片仍处于软件阶段。但要将其转化为有形的东西，我们将不得不在一家名为“晶圆厂”的芯片工厂实际生产它。制造芯片的工厂需要购买专门的材料和化学品：

　　以前使用现成芯片的系统公司（Apple、Qualcomm、Nvidia、Amazon、Facebook 等）现在设计自己的芯片。

　　他们创建芯片设计（使用 IP 内核和他们自己的设计）并将设计发送到拥有制造它们的“晶圆厂”的“代工厂”

　　他们可能会在自己的设备中专门使用这些芯片，例如苹果、谷歌、亚马逊……。

　　或者他们可能会将芯片出售给所有人，例如 AMD、Nvidia、高通、博通……

　　集成设备制造商 (IDM) 和 代工厂都拥有晶圆厂。唯一的区别是他们是制造芯片供他人使用或销售，还是制造芯片供自己销售。

　　作者与专门研究其流派的出版商签订合同，然后将文本发送到印刷厂。工程师选择适合其芯片类型（内存、逻辑、射频、模拟）的晶圆厂

　　印刷厂购买印刷机械、印刷机、粘合剂、修边机。晶圆厂购买晶圆厂设备、蚀刻机、沉积、光刻、测试仪、封装

　　一本书的印刷过程使用胶印、拍摄、剥离、蓝图、制版、装订和修整。芯片是在复杂的过程中制造的，使用蚀刻机、沉积、光刻来操纵原子。将其视为原子级胶印。然后切割晶片并封装芯片

　　虽然这听起来很简单，但事实并非如此。芯片可能是有史以来制造的最复杂的产品。下图是 制作芯片所需的1000多个步骤的简化版本。

　　随着芯片变得越来越密集（单个晶圆上有数万亿个晶体管），建造晶圆厂的成本飙升——现在一个芯片工厂的成本超过 100 亿美元

　　晶圆厂的建筑非常复杂。制造芯片的洁净室只是一组复杂管道的冰山一角，这些管道在正确的时间和温度将气体、电力、液体全部输送到晶圆厂设备中

　　保持领先地位需要数十亿美元成本，这意味着大多数公司已经退出。2001 年有 17 家公司生产最先进的芯片。今天只有两家—— 韩国的三星 和中国台湾的台积电 。

　　逻辑芯片设计人员没有让单个处理器完成所有工作，而是将多个专用处理器放入芯片内部

　　随着芯片的设计变得越来越复杂，这意味着更大的设计团队和更长的上市时间，电子设计自动化公司正在嵌入人工智能来自动化部分设计过程

　　晶圆设备制造商正在设计新设备，以帮助晶圆厂制造具有更低功耗、更好 性能、最佳面积成本和更快上市时间的芯片

　　英特尔等集成设备制造商 (IDM) 的商业模式 正在迅速变化。过去，垂直整合具有巨大的竞争优势，即拥有自己的设计工具和工厂。今天，这是一个劣势。

　　在 21 世纪控制先进的芯片制造很可能被证明就像在 20 世纪控制石油供应一样。控制这种制造业的国家可以扼其他国家的军事和经济实力。

　　确保芯片的稳定供应已成为国家的优先事项。（按美元计算，中国最大的进口是半导体——比石油还大）

　　如今，美国和 中国 都在迅速尝试将其半导体生态系统彼此脱钩。中国正在投入 100 多亿美元的政府激励措施来建设中国晶圆厂，同时试图创造本土供应的晶圆厂设备和电子设计自动化软件

　　在过去的几十年里，美国将大部分晶圆厂转移到了亚洲。今天，我们鼓励将晶圆厂和芯片生产带回美国