BBIN芯导科技：第三代半导体650V GaN HEMT 产品预计今年可实现量产

　　9月9日，芯导科技(688230.SH)在业绩说明会上表示，公司的第三代半导体 650V GaN HEMT 产品已经在多家客户的项目中测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产！

　　在第三代半导体产品开发方面，芯导科技表示，公司作为第三代半导体产品较早开发成功的国内企业，基于第三代半导体 GaN HEMT 的核心技术已经开发成功，相关专利已经获得批准，为产品量产提供了保障。通过此项技术公司的GaN HEMT产品将具备更好的参数性能，优化了终端结构，降低工艺开发过程引入的漏电风险，提升产品的良率及可靠性，从而降低成本，使产品更具有市场竞争力。同时，基于此项技术，公司开发建立了高压P-GaN HEMT技术平台，为GaN HEMT产品的系列化打下了坚实的基础。

　　目前，公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。另外公司还在积极开发中高压MOSFET、Super Junction MOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品，目前GaN已经成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试；1200V高压SIC肖特基产品已经开发出产品，目前处于工程验证阶段。

　　另一方面，有者较为关心公司北京光电基金未来方向的规划，芯导科技则透露到，公司北京光电基金总规模47000万元，主要于硅光及集成电路相关设计、材料、装备、制造、封测及应用领域，公司使用自有资金5000万元参与产业基金，占产业基金合伙企业出资总额的10.64%，目前公司已完成首期出资1250万元。参与基金，可加深公司与北京电控、北京燕东微等行业相关企业的合作，借助专业机构的资源，拓宽方式和渠道，把握公司所在行业相关创新应用领域的机会，优化公司结构，同时，还能进一步加强与相关公司的战略合作关系并带来相应的产业资源。

　　此外，面临消费类电子行业景气度下降的趋势，公司认为，尽管受到疫情等因素的影响，但整个市场仍存在较大的需求和发展空间，公司非常有信心通过产品优势来不断增大在消费电子行业的市场占比。同时，公司将通过研发投入，不断加快在其他领域的产品布局，如新能源，汽车等领域。

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