BBIN BBIN宝盈集团中国半导体现状如何？听听吴汉明院士的真话

　　自从美国擅自修改半导体市场的进出口规则之后，我们国内的芯片产业就感受到了很大的压力，尤其是华为等优秀的国产科技公司，更是被美国视为了“重点关照”对象。但与此同时，美国带来的压力也让国内意识到了技术自主的必要性，慢慢地转化成了促进国产芯片崛起的动力。

　　就这两年的情况来看，造芯已经成为了国内最为火热的话题，诸多国产半导体公司都开始投身于芯片事业，并且加大了对研发工作的重视力度。再加上国内不断增强的资金扶持，让整个半导体市场呈现出一副蒸蒸日上的发展景象，国人也对国产芯片充满了信心。

　　就拿华为来说，虽然美国规则限制了它的芯片供应，导致其手机业务遭受了一定的损失，但是华为仍然在坚持芯片的自主研发，最近海思也传来了突破的好消息。据了解，海思今年内就可以完成3nm芯片麒麟9010的设计环节，只需一个代工合作伙伴，华为就能重回巅峰。

　　但可惜的是，国内只有一家比较出名的芯片代工厂中芯国际，而且它的7nm芯片还没有成功量产，想要攻克3nm遥遥无期。这反映出了国产芯片最明显的短板，那就是无法制造出先进的芯片，中芯国际的进步速度固然很快，只是离顶尖水平还有不小的差距。

　　那么导致国产芯片制造业出现短板的因素主要有哪些呢？这就不得不提到中国半导体的现状了，无论是技术还是设备，亦或者是原材料，国内都还没实现真正的自主化，依然无法摆脱对国外的依赖。所以国内不能盲目自信，只有正视差距，才能不断进步。

　　之前中国工程院院士吴汉明曾发表过一番言论，他表示国内不应该一昧地追求高端芯片，而是要从基础做起，提高产能加强自主化生产才是当前最要紧的任务。这种观点一度受到了很多国人的质疑，因为在大多数人看来，先进芯片才能证明一个国家的技术实力，不然差距只会越来越大。

　　诚然，芯片的先进程度确实能反映出一个公司或国家的技术水平，但这并不是唯一标准，产能和自主化程度同样非常重要。而且中国半导体现状如何？这个问题的答案不用再去思考了，近期吴汉明院士做了详细的阐述，来听听他的真话吧！

　　首先，产业链方面，直到现在国内的半导体市场还严重依赖国外企业的参与，国内要做的就是将这些国外厂商替换成国产供应商。之前国内很多公司都信奉“造不如买”的理念，导致对国外产生了依赖性，而现在是时候打破这种局面了。

　　其次，产能方面，相关数据显示，近几年国内的芯片进口总额已经超过了石油，每年花费的资金都是一个难以想象的数字。这充分证明了国产芯片的产能不足，不止是先进制程，就连成熟工艺的产能，国内都无法实现自给自足，所以才会大量从国外进口。

　　也正是因为这方面的影响，中芯国际才不惜数百亿元，来扩建28nm等成熟工艺制程芯片的生产线。对于国内来说，芯片的自主化要一步一步来，不可能一下子就达到100%的自给率，必须要脚踏实地走好每一步。

　　最后，技术方面，吴汉明院士指出，其实国内最需要的并不是7nm和5nm等先进芯片，而是28nm以下的成熟工艺制程。因为只有手机处理器才对芯片制程有着极高的要求，其它芯片根本不需要这么先进，国内应该从实际需求出发，拒绝一昧地攀比。

　　以上就是中国半导体的现状，吴汉明院士的真话可能不怎么好听，但却能够准确地反映出现实问题。虽然近几年国内确实加强了对芯片产业的重视力度，但是国产芯片的发展仍然存在一些不容忽视的问题，只有逐一解决，才能真正走向崛起。

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