太极半导体(苏州)有限公司BBIN

　　位于苏州工业园区，是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有17年集成电路封装、测试、研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于消费市场、工业领域及汽车电子。2013年在收购新义半导体后，不仅继承了其在存储器封测方面的经验，又紧跟市场潮流、技术发展，开发了更多的产品工艺线。

　　公司通过ISO9001、ISO14001、IATF16949及ISO26262等管理体系认证，并获得高新技术企业、AEO高级认证企业、江苏省智能示范(存储器封装前道)车间企业、江苏省智能示范(存储器测试)车间企业、江苏省五星级上云企业、江苏省工程技术中心、江苏省安全生产标准化

　　9月6日上午，太极半导体启动了以“向质量要效益 以质量求发展”为主题的2022年“质量月”活动。公司总经理张光明、经营班子成员、各部门负责人以及特邀嘉宾共20余人参加了启动仪式。

　　太极半导体(苏州)有限公司(以下简称“太极半导体”）荣获江苏省工业和信息化厅关于第三批”数据管理能力成熟度评估模型”（DCMM）贯标评估单位认定。

　　太极半导体在“安全生产月”活动期间，从“精益安全”管理理念出发，达到了以练促改、以练促战、以练强能、以宣促导的目的，保证了企业安全生产与平稳运营。

　　2013年1月，无锡太极实业成立太极半导体(苏州)有限公司，并收购新义半导体(苏州)有限公司。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin