BBIN半导体行业的分析与展望：半导体3季度策略秋收春决

　　一、22Q2半导体板块盈利能力环比提升，设备端迎收入确认高峰22Q2 SW半导体板块营收同比增长14%，归母净利润同比增长2%。

　　二、供需交错，23年是半导体典型后周期，当前库存或调整4Q至23H1恢复合理水平

　　三、未来新增长点源自何处？需求特征：手机/消费电子放缓，汽车/HPC需求结构性增长供给特征：缺芯潮&贸易战&结构性短缺，产能持续扩张行业特征：供需交错，23年是半导体典型后周期库存显现高位，或调整4个季度至23H1恢复合理水平预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度。

　　砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程。

　　世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元，22年销量有望突破千万辆。

　　SiC，下一代功率器件的核心材料：Yole预计2027年SiC 市场规模将达62.97亿美元。

　　乘元宇宙之风，AR/VR风潮再起：IDC预测2026年全球AR/VR总市场规模将增至747.3亿美元。

　　四、建议：持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(Chiplet)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。

　　证券之星估值分析提示北京君正盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金有流出迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

　　证券之星估值分析提示闻泰科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金无明显迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

　　证券之星估值分析提示韦尔股份盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金无明显迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、BBIN bbin原创性等。相关内容不对各位读者构成任何建议，据此操作，风险自担。股市有风险，需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。