BBIN传拜登将对中国实施更广泛的芯片和半导体设备出口限制

　　集微网消息，据路透华盛顿9月11日消息，几位知情人士称，拜登政府计划下个月扩大对美国向中国出口用于人工智能和芯片制造工具的半导体的限制。

　　据报道，美国商务部打算根据今年早些时候在致三家美国公司——KLA 、Lam Research 和 Applied Materials的信函中传达的限制发布新规定。新规则的计划之前没有报道过。

　　其中，两家公司公开承认的这些信件禁止他们向生产14纳米以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非卖方获得美国商务部的许可。

　　这些规则还将在美国商务部上个月发给英伟达公司和AMD公司的信件中规定限制，指示它们停止向中国出口几种人工智能计算芯片，除非它们获得许可证。

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　　报道进一步称，所谓的“被告知”信函允许商务部绕过冗长的规则编写程序以迅速实施控制，但这些信函仅适用于收到它们的公司。这些规定可能适用于试图挑战英伟达和 AMD 在人工智能芯片领域的主导地位的公司。

　　英特尔公司和 Cerebras Systems 等初创公司瞄准了同样的先进计算市场。英特尔表示正在密切关注情况，而 Cerebras 拒绝置评。

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　　一位消息人士称，这些规定还可能对向中国出口含有目标芯片的产品提出许可要求。戴尔科技、惠普和超微电脑生产包含英伟达 A100 芯片的数据中心服务器。

　　KLA、应用材料和英伟达拒绝置评，而 Lam 没有回应置评请求。AMD 没有对具体的政策举措发表评论，但重申它预计新的许可要求不会产生“重大影响”。