BBIN半导体需求下滑为何晶圆仍供不应求？ 见智研究

　　根据日经消息，SEMI最新预测2022年半导体硅晶圆的全球供货面积比2021年增长6％。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。

　　硅晶圆是大多数半导体的基本材料，包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。

　　华尔街见闻·见智研究（公众号： 见智研究Pro）认为：今年晶圆的供货面积的增速略低于21年，但仍高于20年。今年上半年半导体硅晶圆出货面积屡次创新高，但仍旧是供不应求，并且2022和2023年的供应缺口较2021年还将扩大。主要增长需求来自高性能计算以及汽车电子单车含量价值提升。

　　首先，可以肯定的是今年全球晶圆出货面积将再创历史新高，如果以2021年半导体硅片出货面积为141.65亿英寸为基数，增长6%来计算的线亿英寸。

　　回顾历史情况来看，自2005年起到2021年，半导体硅片出货面积由66.45亿英寸增长至141.65亿英寸，销售额由79亿美金，增长到126亿美金。总体趋势处于稳定增长的情况。

　　就增速来看，2022年较2021年的同比增速14%有一定程度的下滑，但是比2020年5%的同比增速高略一些。

　　总得来看，今年硅片的需求仍旧是非常的旺盛，在2021年创出历史新高后，仍旧保持不小的增长。

　　2022年第一季度，全球全球硅晶圆出货面积达到36.79亿平方英寸，同比增长10%，环比增长0.9%，创下了单季度历史最高纪录。

　　2022年第二季度，全球硅晶圆出货量更是超过了今年第一季度创下的历史新高，达到37.04亿平方英寸，同比增长5%，环比增长0.7%。

　　预计硅片市场的高景气度将持续至2024年，出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。

　　就目前市场情况来看，即便是晶圆供应在不断增长，但是受汽车和数据中心、高性能计算的需求拉动，仍旧处于供不应求的状况。目前扩产的进度仍旧落后于需求增加。根据SUMCO在今年2月的预测，2022和2023年12英寸的供应缺口比2021年更大，大量新产能释放要等到2024年。

　　从目前的情况来看，8英寸及12英寸硅片产能的供应紧张情况将延续到年底，价格逐季度上涨的趋势愈发明显。就出货面积占比来看，12英寸仍旧是未来的主力，并且还将不断扩大市场份额。

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　　就市场格局来看，较为集中。其中，信越化学工业和SUMCO两家企业的全球份额占到大约六成。

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　　根据IC Insights的数据，近十年电子系统中半导体含量从25%提高到33%。在近20年，这个数值增长了八倍。而这个数据还将持续增长。

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　　预计今年PC的出货量下降13.1%，相应半导体收入下降5.4%；智能手机的半导体收入从21年24.3%的增长下降至3.1%。

　　但是由于储存的云基础设施，来自数据中心市场的半导体收入将在今年增长20%。这个领域之前见智研究也进行过解读，参考（砍单潮下，为何英特尔逆势提价CPU）一文。

　　未来几年大数据将呈现快速增长，应用领域包括元宇宙、自动驾驶和远程办公等，全球数据量将从每年的13ZB增加到160ZB。

　　此外，值得关注的是，未来三年由于汽车向电动汽车和自动驾驶汽车过度，相比于传统汽车来说，单车的半导体含量将显著增长。根据Gartner的预测显示，每辆车的半导体含量将从2022年的712美元增长到2025年的931美元。另外，5G设备领域所需芯片的供应目前依然较为紧张。

　　华尔街见闻·见智研究（公众号： 见智研究Pro）认为：半导体硅晶圆在扩产周期下，新增产能释放还需要时间。而面对下游汽车、数据中心、高性能计算等领域需求的迅速增长，即便是在手机、PC等传统消费电子销量下滑的背景下，也仍旧处于供不应求的状态，而这个供需缺口在22年和23年较21年还将扩大。