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　　征文延期 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛征文火热进行中！

　　2022化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月13-14日在深圳召开

　　第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛移师苏州，开启新征程

　　2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于10月12-13日在深圳召开

　　华润微获181家机构调研：晶圆制造处于满产状态，第三代半导体领域显著进步！

　　湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ

　　哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚特基二极管

　　自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析

　　中科院合肥研究院安光所团队在高分辨率激光外差光谱技术研究方面取得新进展

　　郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应

　　河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划 （2022—2025年）发布 将培育半导体材料等40条先进材料重点产业链

　　中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长

　　晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果

　　上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展

　　Novel Crystal Technology宣布开发出世界第一款安培级1200 V耐压的“氧化镓肖特基势垒二极管”

　　小米11携55W氮化镓充电器全球上市，采用纳微氮化镓（GaN）功率芯片

　　中兴通讯发布《无线智能编排网络》解决方案，帮助运营商提升5G感知，赋能千行百业

　　总100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片

　　上海发布“全球动力之城”实施方案，到2025年动力产业总体规模将达2000亿元

　　济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，2025年形成500亿级产业规模

　　新启动共建8家联合研发中心！苏州工业园区推动第三代半导体产业创新集群建设

　　太原“半导体硅材料产业园”、BBIN bbinBBIN bbin长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工

　　佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，BBIN bbin明确四大路径与四大任务，力争2025年营收超百亿元

　　北京、上海、芜湖三地招人！安徽芯塔电子招聘器件工程师、模块工程师、可靠性工程师、产品经理等

　　沈波教授课题组招聘啦！北京大学宽禁带半导体研究中心电子材料与器件课题组招聘博士后、专职研究系列人员

　　南方科技大学-华为技术有限公司光子产业创新联合实验室招聘裸眼3D、AR/VR显示方向科研助理、访问学生及博士后等人员

　　Wolfspeed Automotive 团队招人啦！北京、深圳、上海均有岗位招聘！

　　招聘 浙大杭州国际科创中心微纳射频MEMS技术实验室博士后招聘启事(长期有效)

　　华中科技大学机械科学与工程学院陈学东教授团队拟招聘若干名博士后（长期有效）

　　华中科技大学电气与电子工程学院思构实验室（SGO Lab）博士后招聘启事

　　中科院上海营养与健康研究所Andrew Teschendorff研究组招聘研究助理

　　西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院空天热防护涂层和铁电存储器团队人才招聘公告

　　华灿光电副总裁王江波：新一代显示用MiniMicroLED芯片技术研究与展望