鸿海印度半BBIN导体合资厂有谱 传落脚地已拍板

　　的合作布局有谱，传已完成选址作业，相中的厂地落脚在印度总理莫迪（Narendra Modi）家乡古吉拉特邦（Gujarat），且最快在本周就将签订MOU（BBIN bbin合作备忘录），算是为「两年内启动首批生产」的内部规画，跨出了成功的第一步。

　　据悉为了促成此计划，Vedanta曾派员造访印度西部马哈拉什特拉省（Maharashtra）普那市（Pune），勘查了一块占地达160公顷的土地，并将该处设定为设厂首选。除此之外，Vedanta也将邻近的古吉拉特邦（Gujarat）和印度南部卡纳塔卡省 （Karnataka）纳入参考，只是没想到最后却由配角古吉拉特邦胜出。

　　根据外电报导，古吉拉特邦之所以顺利赢得此案，系因为当地提供了财政和非财政补贴，包括资本支出和廉价电力的补贴，当然Vedanta必须依约在印度西部最大城市艾哈迈达巴德（Ahmedabad）附近筹建面板和半导体厂。

　　虽然印度官方未言明提供了什么激励措施，不过据外电日前披露，VedBBIN bbinanta在进行游说时，曾希望印度政府可以提供1,000英亩（405公顷）土地99年免租金及为期20年固定费率的水电优惠。

　　尽管印度政府、Vedanta、鸿海都不愿对外证实此消息，不过据消息人士指出，双方在本周就会正式签署MOU（合作备忘录），且届时包括当地官员和Vedanta高层都将出席。

　　印度政府积极推动在地生产，其中尤为看好半导体前景，据印度政府推估，到2026年，印度的半导体市场将从2020年的150亿美元增加至630亿美元。

　　也因为相中了此商机，石油金属企业集团Vedanta遂于今年2月决定携手鸿海集团、筹设合资公司，共同进军芯片制造领域，外传此合作案总金额达200亿美元，不过目前鸿海正式对外公告的金额仅1亿1,870万美元。

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