BBIN消息称半导体高库存危机大于预期 库存调整或将至少再持续半年

　　《科创板日报》13日讯，据业内消息人士透露，真正的半导体库存风暴尚未到来。目前供应链的去库存情况尚未改善，消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍充足，高库存危机将大于预期，可能从Q4开始逐渐接近峰值。不同供应链环节将在今年Q4出现明显分化，大多数无晶圆芯片制造商将继续面临客户砍单，代工厂商表现将相对稳定。“库存调整预计将至少再持续6个月，如果年底欧美购物旺季未能如期到来，库存调整甚至可能持续到2023年下半年。” (台湾电子时报)

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