脱BBIN水研报：半导体自主可控保证产业链安全！国产替代迫切（逻辑）

　　中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。根据研究及测算，中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。而美国《芯片法案》的颁布进一步加大了对中国半导体行业发展的限制和封锁，半导体材料自主可控将是中国半导体产业链安全自主可控的重要保证，作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，因此，面对自主化率较低的现状，国产替代显得尤为迫切与重要，未来有望加快验证和导入新建晶圆厂。

　　根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的643亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料404亿美元，占比62.8%；封装材料239亿美元，占比37.2%。分国家/地区看，中国台湾147.1亿美元，占比22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆119.3亿美元，占比18.6%，市场规模从2006年至2021年增长超过4倍，增速最快；韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元，占比分别为16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT的发展，使产业链各方重新重视成熟制程的经济效益和发展前景。同时我国晶圆代工厂和半导体设备企业在成熟制程领域的布局逐渐完善，将受益于成熟制程的发展。

　　根据测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12英寸晶圆产能共计77万片每月，8英寸晶圆产能共计93.6万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为266.9万片每月。根据现有规划统计，到25/26年，我国内资晶圆厂产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为540.75万片每月。中短期3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能，平均每年对应约为68.5~91万片左右产能增量。这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场。预计将占据近几年全球扩产规模的40%左右的份额。2021年整体国产化率仅在10%左右，国产化率的提升潜力巨大，随着制程的提升，整体的晶圆厂资本开支强度也同步抬升。

　　根据研究及测算，全球晶圆制造材料中，硅片（含SOI硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键合丝/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分别为59%/12%/12%/8%/5%/2%。

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　　中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。

　　根据研究及测算，中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率

　　受益于新能源车、光伏、数据中心、5G、物联网、人工智能等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，中国大陆方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成、粤芯半导体、长江存储、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均计划进行不同程度的扩产，绝大部分产能有望在2022-2025年陆续投产。随着中国大陆新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，提升自主化率，迈向高速成长期。

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　　大陆代工厂均在朝着更高水平的制程代工的方向努力。中芯国际的14nm，FinFET工艺，应用的平台和客户不断增加，具备多元化和市场竞争力，在矿机芯片领域具备一定市场份额。根据公司新闻公告，长江存储的Xtacking技术业内领先，其原理是将外围电路置于存储单元之上，在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，从而实现比传统3DNAND更高的存储密度。现已实现了128层NANDFLASH的量产。根据媒体科创版日报报道，合肥长鑫的产线X纳米）的工艺制程，正推进17nm工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代工厂在闪存，DRAM，逻辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。