第四届集微半导体行业秋季联合双选会（上海站）9月2BBIN7日扬帆启航！

　　集微网消息，凉风送爽，秋意渐浓，一年一度秋招季如期而至。为更好地推动2023届毕业人才培养与企业人才需求的精准对接，积极营造良好地就业氛围，集微半导体行业2022秋季联合双选会上海站正式启航。

　　9月27日，由中国半导体联盟、爱集微联袂主办，覆盖复旦大学、上海交通大学、同济大学、华东理工大学、上海大学等众多高校的第四届集微半导体行业秋季联合双选会将在上海隆重登场。

　　中国半导体起步于上世纪60年代，上海是最早布局的城市之一。近年来，上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，聚集了集成电路产业链的各类龙头或重点企业，覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料等各个环节，构建了集成电路全产业链体系。BBIN bbin

　　目前，上海集聚了超过1200家行业重点企业，汇聚了全国40%的产业人才。今年上半年，上海集成电路产业销售额同比增速超过18%，全年有望突破3000亿元。

　　作为国内集成电路产业链最完备的地区，上海高校如云，人才力量不容小觑，拥有复旦大学、上海交通大学、同济大学、华东理工大学、上海理工大学、上海大学等多所知名高校，涉及机电工程与自动化学院、通信与信息工程学院、微电子学院、电子电气工程学院等众多专业学院。数据显示，2022年上海高校泛电子专业的本硕博毕业人数超34000人，其中研究生（硕博）占比高达46%，产业人才预备力量凸显。

　　此外，为解决集成电路行业发展日益增长的人才需求，上海通过出台一系列集成电路相关产业人才发展政策，启动实施“集成电路紧缺人才培训项目”等多项举措，大力培养相关人才，为集成电路产业发展注入源头活水。

　　2022年在疫情多点散发等因素的影响下，人才资源流动“困难重重”，为弱化疫情多点散发等对行业人才招聘工作的负面影响，开拓就业渠道为产业人才发展“添外力”，爱集微此次与上海多所高校深度联合，旨在做好2023届理工科毕业生就业工作，为行业源源不断输送人才。

　　自2020年集微半导体行业双选会系列活动在上海首办以来，聚焦知名高校与重点城市，爱集微通过专场招聘会、学术大咖面对面、行业精英进校园等一系列动作，吸引近百家企业、数千位人才参加，受到校企等多方肯定；在人才引育方面，为人才提供职业上升机会，实实在在解决企业用人及人才“学有所用”等问题。

　　基于校企合作新平台，在过往多次成功举办线上线下招聘会的基础上，本次秋季联合双选会活动将在更广泛、更有效维度上对接校企需求，帮助毕业生好就业、就好业，搭建企业与高校、园区交流平台等方式，提升高质量就业，促进校企政融合。

　　一、广泛而精准的渠道铺设平台：自2018年爱集微累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会，人才培育平台不断升级，资源覆盖100所知名高校、1000+IC产业高企、500+社群渠道、30万+学生资源，爱集微通过深入铺设信息渠道，将确保信息更精准触达高校学生；

　　二、高效、多样的沟通形式：线上、线下同步发力，线上实时采集学子Offer，对接需求；线下参会企业采取面试结果当场反馈，BBIN bbin针对优秀毕业生当场发放Offer，助力学子“少跑路、多选择”；同时，资深HR到场面试、开展职业规划讲座，与行业大咖面对面交流，帮助毕业生更深入了解行业与企业，为企业人才引育工作提供流量通道；

　　三、产学研政深度融合：企业HRD、高校老师和就业办负责人，以及园区领导将通过面对面交流，就优化人才发展环境，推动产业人才集聚，促进产才融合进行深入探讨，深化人才创新发展思路。

　　第四届集微半导体行业秋季联合双选会将贯穿秋招季，依据产业需求配置优质资源，邀请西安、成都、武汉、上海、南京、北京等城市60+重点高校参与，联合400+半导体行业优质企业，通过就业引导、精准送岗方式，助力2023届毕业生学子充分就业。

　　抢跑2023秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道现已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。